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主机板产业成长上看两成 (2003.06.23) |
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主机板产业对第三季前景态度乐观,大厂普遍预估,第三季将可较本季成长两成,而且上下半年出货比重,将会达到传统的四比六,甚至更好。另一方面,各大主机板厂多角化经营奏效,包含迷你准系统与笔记型电脑陆续出炉,这有助拉抬产业营收水准... |
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国内伺服器产业 出货量创新高 (2003.06.23) |
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根据资策会市场情报中心(MIC)统计调查,今年第二季台湾伺服器产业出货,不受SARS风暴影响,仍续创新高,并预期第三季台湾伺服器产业,受外商倚重委托生产的程度将再增加,仍会有不错的成绩... |
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绘图晶片双雄 强化代工战力 (2003.06.23) |
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ATi和Nvidia全球二大绘图晶片厂目前均以台积电为首要代工伙伴,但考量到产能配置,寻求第二晶圆代工来源,Nvidia新增IBM为合作伙伴,ATi则逐步扩大与联电的合作关系。
ATi日前发表首款支援英特尔P4晶片组,首度跨足桌上型P4晶片组,与矽统、英特尔和威盛争食市场大饼... |
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苹果新款Power Mac即将问世 (2003.06.23) |
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苹果电脑将提高Power Mac产品线的时脉速度,这也是其高阶桌上型电脑必要的升级。苹果准备发表新的产品线,将采用IBM的PowerPC 970晶片,分析师表示,此举并无法消除「时脉的落差」,但不无小补... |
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8位元MCU仍为市场主流 (2003.06.23) |
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据经济日报报导,微控制器晶片(MCU)在我国IC设计公司中,占有举足轻重的地位,从4位元、8位元到16位元等,应用到不同的领域。尤其是8位元依然是目前MCU市场的主流,如何扩大应用层面,是IC设计业者努力的方向... |
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Atheros获微软认证 (2003.06.23) |
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Atheros Communications公司23日宣布获得微软公司「Microsoft Designed for Windows XP Logo Program」针对其新近所发表的Atheros 802.11a/b/g WLAN软体之认证。该软体支援802.11g之最终规格和Wi-Fi Protected Access(WPA),亦支援该公司之第二代AR5001X+以及全新之AR5002X晶片组... |
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封测设备将成半导体设备市场成长主力 (2003.06.23) |
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近期有多家市调机构针对半导体设备市场发布调查报告,整体半导体设备市场景气看来仍显疲态,但若由前段制造设备与后端封测设备来比较,大多数市场分析师表示,因半导体封装、测试委外代工的风气日盛,半导体生产后端的封测设备将是带动整个设备市场反弹回升的主要动力... |
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台积电FSG制程良率已达商业量产程度 (2003.06.23) |
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据Digitimes报导,台积电近期已将第二代氟化玻璃(FSG)制程良率提高到商业量产程度,由于台积电FSGⅡ在低电介质系数(Low-K)已降到2.5~2.7,而竞争对手IBM仍面临调整FSG制程良率问题,台积电内部表示,FSGⅡ制程已接获数家北美通讯与逻辑IC订单,预计第三季末以0.13微米制程量产... |
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台湾第二季伺服器出货持续攀升 (2003.06.23) |
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据经济日报消息指出,由于伺服器销售对象主要为企业用户,受到SARS风暴影响不如消费市场来得剧烈,因此据资策会市场情报中心(MIC)最新统计调查显示,今年第二季台湾伺服器产业出货仍将攀升,MIC并预期第三季台湾伺服器产业,受外商倚重委托生产的程度将再增加,仍会有不错的成绩... |
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欧盟计划向欧洲电子商务企业科税 (2003.06.23) |
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在电子商务盛行的今天,许多国家的政府机构也开始慢慢注意到电子商务的相关法规制定,例如去年美国政府就已经积极地推动电子商务的税务一事,无独有偶,今年欧盟也开始商讨有关电子商务与数位财产税务的问题... |
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美国政府为鼓励民众线上报税将截止日期延后 (2003.06.23) |
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美国政府为了鼓励民众透过网际网路来缴税,特地将截止日期延后十五日,从四月十五日延长为四月三十日,不过这个延期并不适用于使用传统邮件缴税的民众。
「一般的美国民众可能会对网路缴税截止日的延期感到困惑... |
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网路出现神秘代码安全专家众说纷纭 (2003.06.23) |
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据大陆媒体消息指出,网路上发现了一种怪异资料正在日益增多,安全专家们正持续调查其来源。究竟这种奇怪的资料是病毒、特洛伊木马、还是攻击工具,目前尚无定论... |
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手机赌博在欧洲大行其道 (2003.06.23) |
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据大陆媒体报导指出,由于行动电话本身具有的方便特点,欧洲人在任何时间、任何地点都能赌一把过过瘾。不管是在荷兰、瑞典、德国,还是在英国、奥地利,许多人透过拨打行动电话购买六合彩,并参加一些抽奖活动,乐此不疲地沉浸在这种新型赌博的乐趣中... |
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应用材料宣布第二代ECP制程设备已获突破 (2003.06.23) |
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半导体设备大厂美商应用材料(Applied Materials)日前宣布,该公司第二代ECP(electrochemical plating)制程设备已有技术上的突破,该技术可协助以铜制程为基础的设计,向下推进到45奈米节点制程... |
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扬智发表国内首颗双频三模WLAN控制晶片 (2003.06.23) |
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扬智科技23日宣布成功开发国内首颗具备双频(射频频带为2.4GHz及5GHz)、三模(802.11a、802.11b及802.11g)规格的全新无线区域网路产品- 代号为M4305整合MAC与Baseband Processor的控制晶片... |
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TI与Renesas达成替代供应协议 (2003.06.23) |
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德州仪器(TI) 宣布针对先进无铅的NanoFree逻辑晶圆晶片级封装,与日立及三菱合资设立的半导体制造商Renesas Technology达成替代供应协议,它将增加采用LVC单闸技术的NanoFree逻辑元件供应能力,为这个业界体积最小的无铅标准逻辑封装提供可靠的第二供应来源... |
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景气低迷半导体设备商客户满意度下滑 (2003.06.21) |
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研究机构VLSI最新报告指出,由于全球半导体设备供应商因应景气低迷所执行的撙节成本动作,使得半导体设备商的客户服务满意度呈现下跌现象;以VLSI所调查的服务满意度满分10点计算,2003年全球半导体设备供应商所得评分,平均较2002年下跌0.21点... |
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为重夺半导体大国美誉日本业者动作积极 (2003.06.21) |
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据彭博资讯(Bloomberg)报导,日本半导体业者近来动作积极,2003年度日本半导体5大业者设备投资总额将达4050亿日圆,并积极与终端产品厂商建立密切合作关系,以数位产品用半导体为新的战略商品,企图再度夺回半导体大国之美誉... |
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SIP市场受半导体景气拖累成长率仅个位数 (2003.06.21) |
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据市调机构Gartner Dataquest最新报告显示,全球SIP(矽智财)市场受半导体低迷景气之拖累,2002年市场规模为9.33亿美元,与2001年相较成长率仅4.7%,而前10大SIP供应商排名亦在此一期间出现变动... |
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北美半导体设备订单未见上扬景气今年难回春 (2003.06.21) |
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根据半导体设备及材料协会(SEMI)最新统计,为全球半导体设备市场指标的北美半导体设备订单总额,于5月再度出现衰退,较4月下滑0.01%;市场分析师指出,该数字最快也要到9月才有机会明显上升,半导体业界所期盼的下半年景气回春荣景恐怕不会出现... |
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