德州仪器(TI) 宣布针对先进无铅的NanoFree逻辑晶圆晶片级封装，与日立及三菱合资设立的半导体制造商Renesas Technology达成替代供应协议，它将增加采用LVC单闸技术的NanoFree逻辑元件供应能力，为这个业界体积最小的无铅标准逻辑封装提供可靠的第二供应来源。 NanoStar/NanoFree元件是空间有限的系统最常采用的逻辑元件，例如无线手机、呼叫器、PDA、可携式DVD播放机、MP3播放机、笔记型电脑和其它可携式消费性电子产品。

TI无铅的NanoFree逻辑晶圆晶片级封装

TI表示，自从NanoFree推出以来，其市场接受度就迅速攀升。 TI与Renesas的合作关系不但确保这个封装将成为业界标准，也提供客户可靠的第二供应来源，使他们更有信心采用这种先进封装。对客户同样重要的是，两家公司不但都支援NanoFree，也提供相同的技术。

Renesas表示，NanoFree已经成为市场标准，许多客户已经开始采用这种封装，因为节省空间，可靠度高，易于生产制造。 Renesas与TI都支援这种先进封装技术，使客户能得到业界最好的无铅逻辑封装。

5/6只接脚的NanoFree封装只有1.40mm ( 0.9mm ( 0.50mm = 1.26mm2，体积比其它任何替代用的逻辑封装解决方案都减少13%，更比SC-70 Little Logic封装缩小70%；设计人员若采用NanoFree封装，还能享有超过SC-70的更强大散热效能，对于减少可携式电子产品常见的散热问题有很大的帮助。

NanoFree封装采用SnAgCu锡球合金，并根据J-STD-020B标准(最大回焊温度250℃) 的无铅参数进行分类，但此封装最大能承受260℃回焊温度。 NanoFree封装的锡球间距仅有0.5mm，具备自行共平面(self-planarizing) 特性，把元件放置到电路板时，可将位置公差减至最小，因此提高元件的可制造性。

TI目前提供采用LVC及AUC技术和NanoFree封装的单闸、双闸和三闸Little Logic逻辑元件，Renesas则将提供采用LVC技术和NanoFree无铅晶圆晶片级封装(WCSP) 的单闸、双闸和三闸逻辑元件。 TI为NanoFree封装提供完整的技术文件，包括「晶圆晶片级封装设计摘要」(WCSP Design Summary) 以及「Little Logic选择指南」(Little Logic Selection Guide)。

Renesas首批提供的NanoFree产品包括HD74LVC1G系列高速低电压Unilogic元件，它们和TI提供的SN74LVC1G高速低电压Little Logic NanoFree产品有相同规格。最初供应的样品包含两颗元件，分别是HD74LVC1G04和HD74LVC1G97， 即将于6月在日本推出。