德州儀器 (TI) 宣佈針對先進無鉛的NanoFree邏輯晶圓晶片級封裝，與日立及三菱合資設立的半導體製造商Renesas Technology達成替代供應協議，它將增加採用LVC單閘技術的NanoFree邏輯元件供應能力，為這個業界體積最小的無鉛標準邏輯封裝提供可靠的第二供應來源。NanoStar/NanoFree元件是空間有限的系統最常採用的邏輯元件，例如無線手機、呼叫器、PDA、可攜式DVD播放機、MP3播放機、筆記型電腦和其它可攜式消費性電子產品。

TI無鉛的NanoFree邏輯晶圓晶片級封裝

TI表示，自從NanoFree推出以來，其市場接受度就迅速攀升。TI與Renesas的合作關係不但確保這個封裝將成為業界標準，也提供客戶可靠的第二供應來源，使他們更有信心採用這種先進封裝。對客戶同樣重要的是，兩家公司不但都支援NanoFree，也提供相同的技術。

Renesas表示，NanoFree已經成為市場標準，許多客戶已經開始採用這種封裝，因為節省空間，可靠度高，易於生產製造。Renesas與TI都支援這種先進封裝技術，使客戶能得到業界最好的無鉛邏輯封裝。

5/6隻接腳的NanoFree封裝只有1.40mm ( 0.9mm ( 0.50mm = 1.26mm2，體積比其它任何替代用的邏輯封裝解決方案都減少13%，更比SC-70 Little Logic封裝縮小70%；設計人員若採用NanoFree封裝，還能享有超過SC-70的更強大散熱效能，對於減少可攜式電子產品常見的散熱問題有很大的幫助。

NanoFree封裝採用SnAgCu錫球合金，並根據J-STD-020B標準 (最大迴焊溫度250℃) 的無鉛參數進行分類，但此封裝最大能承受260℃迴焊溫度。NanoFree封裝的錫球間距僅有0.5mm，具備自行共平面 (self-planarizing) 特性，把元件放置到電路板時，可將位置公差減至最小，因此提高元件的可製造性。

TI目前提供採用LVC及AUC技術和NanoFree封裝的單閘、雙閘和三閘Little Logic邏輯元件，Renesas則將提供採用LVC技術和NanoFree無鉛晶圓晶片級封裝 (WCSP) 的單閘、雙閘和三閘邏輯元件。TI為NanoFree封裝提供完整的技術文件，包括「晶圓晶片級封裝設計摘要」(WCSP Design Summary) 以及「Little Logic選擇指南」(Little Logic Selection Guide)。

Renesas首批提供的NanoFree產品包括HD74LVC1G系列高速低電壓Unilogic元件，它們和TI提供的SN74LVC1G高速低電壓Little Logic NanoFree產品有相同規格。最初供應的樣品包含兩顆元件，分別是HD74LVC1G04和HD74LVC1G97， 即將於6月在日本推出。