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Maxtor发表SAS 与 SATA 兼容性技术 (2003.07.16) |
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Maxtor宣布已在SAS界面的开发中跨出一大步，于两个样品设备间交换SAS数据库，基于Maxtor于前三代在 SCSI 接口的开发中，其工程师已成功开发SAS储存设备，并执行 SCSI 指令和经由接口读写数据... |
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欧盟各国乐与台湾加强高科技产学交流 (2003.07.16) |
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据工商时报报导，欧盟各国虽将台湾输欧之纺织品、玩具、文具礼品等以技术性进口障碍理由较为排斥，但对台湾的高科技产业包括航天、半导体、汽车、工业计算机等却甚表欢迎，强烈期待双方的合作... |
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日本与欧洲半导体业者积极开发新内存产品 (2003.07.16) |
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新一代之内存产品技术之研发，是全球半导体业者关注的焦点。日本松下电子（Matsushita）宣布该公司已开发0.18微米制程之嵌入式铁电内存（FRAM）；此外IBM微电子与英飞凌（Infineon）合资之欧洲半导体业者Altis，亦积极努力将新一代内存──磁性随机存取内存（MRAM）由实验室导入商业化... |
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联电高层人事异动 胡国强接任执行长 (2003.07.16) |
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晶圆大厂联华电子董事长曹兴诚日前亲自召开记者会宣布，联电执行长将由宣明智交棒给该公司新事业发展事业群总经理胡国强；宣明智卸下执行长职位后仍续任副董事长，除接管联电新事业发展群，并将全职参与联电策略规划、督导各项转投资事业... |
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SEMI下修2003年半导体设备市场成长率预测 (2003.07.16) |
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半导体设备及材料协会（SEMI）于美西半导体设备展（Semicon West）中公布最新市场分析报告，将2003年半导体设备市场成长率预测数据由原先之14.7％下修为3.9％，达205.2亿美元之市场规模；但SEMI表示，2004、2005年设备销售总额可进一步增长24％和18％... |
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Atheros WLAN产品获Wi-Fi 802.11g认证 (2003.07.16) |
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Atheros公司16日表示，在Wi-Fi CERTIFIED颁发的相互运作(Interoperability)认证产品群中，该公司通用型802.11a/b/g无线网络转换器以及采用Atheros技术的Proxim ORiNOCO 802.11g存取点产品已获得相关认证标章... |
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AMD与FUJITSU合资创立FASL公司 (2003.07.16) |
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美商超威半导体(AMD)与Fujitsu日前宣布合资创立新闪存半导体公司，将以Spansion全球产品品牌为营销解决方案。新成立的FASL公司是结合AMD与Fujitsu的闪存事业部门。此间合资企业是现今全球规模最大的闪存公司，其总资产的价值约为30亿美元，有近7000位员工... |
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Microchip推出低压差稳压器-TC1017 (2003.07.16) |
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微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology推出SC-70封装的小巧150 mA低压差稳压器-TC1017。新产品体积不仅较SOT-23 LDO缩减50%，更在效能上表现绝佳优势。同时，TC1017的微型封装和小型外部陶瓷电容器，可大幅降低所需的机板空间以及组件成本，在以电池驱动的应用设备中，将成为SC-70 LDO产品中的最佳首选... |
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TI 802.11g产品获得Wi-Fi联盟采用为802.11g测试计划关键组件 (2003.07.16) |
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德州仪器 (TI) 宣布，TI的无线局域网络解决方案已成为Wi-Fi联盟 (Wi-Fi Alliance) 的802.11g测试计划关键组件；Wi-Fi联盟将利用这项计划认证Wi-Fi产品的操作互操作性，确保它们符合新通过的IEEE 802.11g标准，所有申请802.11g Wi-Fi认证的产品都会在TI的TNETW1130参考设计上进行测试... |
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上海市人才服务中心揪出60几份假文凭、假证书 (2003.07.16) |
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据大陆媒体报导指出，上海市人才服务中心以信息化技术支持的人才业绩文件系统和人才诚信调查系统，揭发持有一份完美造假简历的求职人。
随着社会对人才的要求越来越高，各式各样的造假学历、假文凭，及假毕业证书、假学位证书成为部分求职无门的人所滥用的工具... |
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ISS：黑客攻击将使网络安全事故大增 (2003.07.16) |
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网络安全系统公司ISS于日前提出警告，指出目前有黑客利用已知的安全缺陷，对企业进行疯狂攻击，远程攻击的情况尤其糟糕。ISS在其下半年的《网络风险影响摘要报告》中预测，黑客的目标将瞄准在使用宽带上网在家办公的用户，以及使用无线技术、文件共享和讯息应用程序的人员... |
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夏普计划将旗下IC事业划分为四大部门 (2003.07.15) |
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据日本电波新闻报导，日商夏普计划在2003年度将IC事业划分为闪存、CCD／CMOS影像传感器、LCD用LSI及模拟IC等4大部门，并加强投资及经营策略，预计该年度IC事业销售额将较2002年度成长29％，达2650亿日圆... |
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中国大陆官方已着手改善芯片增值税制 (2003.07.15) |
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据中央社报导，受到全球半导体业者诟病的中国大陆芯片增值税，可望由目前的17％下调至13％；北京经济观察报指出，中国国家税务总局、海关总署、信息产业部、商业部已成立联合项目小组，针对中国大陆芯片增值税政策进行研究，而中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明则证实了这个消息... |
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半导体设备销售仍下滑 但已透露些许复苏曙光 (2003.07.15) |
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据路透社报导，根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布的最新统计数据，全球2003年5月半导体设备受欧洲、北美和韩国市场表现不佳之影响，销售额较上月下降22.6％，为11.6亿美元... |
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芯片需求回笼 半导体设备业者看好景气发展 (2003.07.15) |
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据华尔街日报报导，参加美西半导体设备展（Semicon West）的多位业界高层看法指出，尽管半导体制造商与设备业者在近年来的半导体景气低迷中都不敢轻忽制程创新，但厂商在扩产或增加资本投资方面的反应仍趋于保守；不过，因近来芯片需求逐渐回笼，半导体厂商的保守态度望在短期内彻底转变... |
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TI发表数字输出温度感测组件 (2003.07.15) |
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德州仪器(TI)15日推出数字输出温度感测组件，内建SPI兼容界面，采用小体积SOT23封装，适合为通讯、计算机、消费性、工业和仪表应用提供温度量测功能。TI表示，TMP122工作温度范围-55℃至+150℃，可在-25℃至+85℃范围内提供0... |
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奇普仕6月税前获利突破3500万元 (2003.07.15) |
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奇普仕6月份税前获利突破3500万元，创单月获利新高，相较于去年同期成长224%。累计前半年之获利为税前净利1亿8100余万元，与前半年之财测相比之达标率为96%，以目前股本9亿6000万计算之每股税前为1.90元... |
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IBM加码Power处理器Linux计划 (2003.07.15) |
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IBM增聘IBM Linux技术中心的程序人员，加码Power处理器的Linux计划，Linux技术中心在未来也计划继续扩编。IBM Linux技术中心的总监Dan Frye指出，该公司将Linux移植到pSeries Unix服务器和iSeries中阶服务器Power处理器平台的努力还不够... |
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联硕30吋液晶电视 下月抢市 (2003.07.15) |
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联硕光电大举进军液晶电视，8月下旬将一口气发表20吋、27吋及30吋产品上市，至10月的出货量可达3000台，发展自有品牌Pow-ersonic及接受OEM生产，要成为台湾第一，目前已有四家的家电业者决定委托其生产... |
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宏碁点燃平板计算机低价战火 (2003.07.15) |
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宏碁将引燃低价平板计算机战火，8月推出1299美元的机种，东芝及IBM二大厂有意跟进，可能洽商大众代工。平板计算机售价居高不下，半年多来销量一直难以增加，为突破瓶颈，全球平板计算机品牌大厂将展开第二波攻势，将入门机种价格由1699美元以上，下杀至1299美元... |
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