晶圆大厂联华电子董事长曹兴诚日前亲自召开记者会宣布，联电执行长将由宣明智交棒给该公司新事业发展事业群总经理胡国强；宣明智卸下执行长职位后仍续任副董事长，除接管联电新事业发展群，并将全职参与联电策略规划、督导各项转投资事业。此外联电亦宣布提高资本支出至15亿美元，以扩建12吋厂及高阶制程。

联电于7月15日在竹科总部召开临时记者会，由曹兴诚亲自宣布高层人事亦动，表示联电执行长自2001年至2003年由他本人、宣明智再交棒给胡国强，是在工作伙伴互相支持的理念下交替，并无「接班」议题。出身IC设计业的胡国强，有强化联电与下游客户及市场营销层面的作用，昨日在人事案宣布后，胡国强随即以执行长身份发表联电未来与营运、制程及投资有关的四大策略方向。

联电并在记者会中表示，预计2003年下半年至2004年底将增加资本支出至15亿美元，用以提升晶圆厂产能及制程技术，南科12吋晶圆厂明年底月产能将达2万片，预计所需资金约5亿美元，新加坡UMCi月产能也将达到1万片。此外，联电也将持续投入90奈米与90奈米以下之先进制程与硅智产组件的开发。

曹兴诚表示，联电虽然投资了部分IC设计公司与系统厂商，但目的只是在补足联电原先不足的应用领域，他强调联电仍是纯粹的晶圆代工业者，而在晶圆代工的商业模式中，本来就具有创业投资功能，并不代表联电要转型为IDM。