晶圓大廠聯華電子董事長曹興誠日前親自召開記者會宣佈，聯電執行長將由宣明智交棒給該公司新事業發展事業群總經理胡國強；宣明智卸下執行長職位後仍續任副董事長，除接管聯電新事業發展群，並將全職參與聯電策略規劃、督導各項轉投資事業。此外聯電亦宣佈提高資本支出至15億美元，以擴建12吋廠及高階製程。

聯電於7月15日在竹科總部召開臨時記者會，由曹興誠親自宣佈高層人事亦動，表示聯電執行長自2001年至2003年由他本人、宣明智再交棒給胡國強，是在工作夥伴互相支援的理念下交替，並無「接班」議題。出身IC設計業的胡國強，有強化聯電與下游客戶及市場行銷層面的作用，昨日在人事案宣佈後，胡國強隨即以執行長身份發表聯電未來與營運、製程及投資有關的四大策略方向。

聯電並在記者會中表示，預計2003年下半年至2004年底將增加資本支出至15億美元，用以提升晶圓廠產能及製程技術，南科12吋晶圓廠明年底月產能將達2萬片，預計所需資金約5億美元，新加坡UMCi月產能也將達到1萬片。此外，聯電也將持續投入90奈米與90奈米以下之先進製程與矽智產元件的開發。

曹興誠表示，聯電雖然投資了部分IC設計公司與系統廠商，但目的只是在補足聯電原先不足的應用領域，他強調聯電仍是純粹的晶圓代工業者，而在晶圓代工的商業模式中，本來就具有創業投資功能，並不代表聯電要轉型為IDM。