帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章列表

 
快速搜尋﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕

從邊緣到主流 中國山寨手機抄、鈔、超 (2010.05.07)
  中國山寨文化主要特點是從小作坊起步、以極低的成本模仿抄襲主流品牌產品、快速回應市場需求、平民價格占地搶錢;有了市場和資金,就開始自創品牌,創新超越現有...
USB3.0認證第二階段開跑:認證在地化 (2010.05.07)
  USB-IF(USB應用者論壇)於4月1日至2日舉行USB3.0開發者論壇(SuperSpeed USB Developers Conference),宣布目前通過認證產品已有75項,但與USB2.0高達5,327項獲得認證產品相較,USB3.0的認證之路似乎才走進第一階段...
2010半導體產業前景樂觀 綠色革命為最大動能 (2010.05.07)
  後金融風暴時期,各國努力透過財政及貨幣等振興方案刺激經濟市場,加上中、美、日等國主要經濟活動已從衰退回復到擴張階段,金融風暴的危機已經慢慢遠離。...
全面檢視Wi-Fi Direct (2010.05.06)
  Bluetooth與Wi-FI再度短兵相接,同樣是P2P的配對傳輸應用。Bluetooth在P2P應用市場上有先佔、主佔的地主優勢,Wi-Fi Direct能否成功挑戰Bluetooth的地位,仍有待觀察,現階段不易論定...
Wi-Fi Direct與高速藍牙3.0針鋒相對! (2010.05.06)
  Wi-Fi聯盟的最新標準Wi-Fi Direct,相關產品將在2010年推出。此消息一出,立刻引起Wi-Fi Direct與高速藍牙3.0之間的競爭浮出檯面,雙方在PC和消費電子領域勢必將展開激烈的競逐...
從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 (下) (2010.05.05)
  目前,3D-IC定義並不相同,有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration,這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣,頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是,3D Package 裡面的元件是離散的,都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接,但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC,透過垂直與水平整合來大量提高集積密度...
超級電容讓你Power十足 (2010.05.05)
  超級電容的應用版圖不斷地持續擴展,因為超級電容能提供比電池更高的瞬間功率。超級電容能滿足許多備援供電應用的需求,提供更長的壽命、極少的維護需求、輕巧、環保的解決方案,這些都勝過電池的參數...
英特爾力推Light Peak當家作主! (2010.05.05)
  看起來,英特爾力推Light Peak當家作主的決心已定。Light Peak挾光纖高速傳輸之優勢、以及可超越電磁干擾侷限的特性,欲一統其他傳輸介面,直接威脅USB 3.0。光學與傳輸技術合流勢在必行,就看眾家廠商現在願不願意買帳了...
與太陽能充電手機相約窗邊 (2010.04.22)
  綠色浪潮鋪天蓋地襲來,減量包裝、環保材質已不是最能代表節能減碳的作法。對於科技產品而言,關鍵已非技術革新,而是如何顛覆思維、衝破既有商業利益的規範。出自台灣設計師之手的概念性產品Sticker phone,以較無商業考量的角度,演繹出新一代環保手機可能的面貌...
KUSO山寨機精選10+ (2010.04.22)
  初見這些變形版的山寨機,經常為了它們的天馬行空而啞然失笑;但,不可否認的是其中蘊含了創意與彈性;而且,必須注意的是,山寨品規格已大幅提升,如雙卡雙待早就成為山寨機的基本規格;對於致力漂白的山寨軍來說,只要手法愈趨精緻,這些KUSO的確不缺乏成為規範的機會...
加速32位元微控制器轉移熱潮 (2010.04.21)
  嵌入式市場持續進步,相較於10年前,微控制器系統在PCB設計、元件封裝、整合程度、時脈速度以及記憶體容量都經歷大幅改變。目前最熱門的話題之一,就是最後一批8位元微控制器何時才會轉換至32位元架構...
從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上) (2010.04.19)
  目前,3D-IC定義並不相同,有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration,這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣,這樣的PCB也可以稱之為3D integration,所以頂多稱之為3D Package...
HDMI和DisplayPort設計與測試 (2010.04.13)
  高清晰度多媒體介面(HDMI)和DisplayPort(DP)介面,在包括高畫質電視、個人電腦與機上盒等各種裝置的實作,已經愈來愈普遍,開發工程師對這些產品的相互操作性極為關心...
智慧化居家事件判斷 (2010.04.13)
  2009年起,雲端運算(cloud computing)概念就開始不斷被討論,從研究機構Gartner定為2010年最火紅的技術,到IBM更提出「智慧地球」概念,預期將所有裝置都相連至網路,藉由資料的分析判斷建構各類型的智慧感知服務技術...
電子書需要分眾市場策略 (2010.04.12)
  或許我們不必執著電子書能不能取代傳統書籍,因為它的潛在客戶,可能對於傳統書籍興趣缺缺。來自英國的Plastic logic公司推出QUE proReader,嚐試從塑膠軟板顯示技術開始,由外而內地開啟電子書的分眾年代...
Green revolution to be key driver for positive semiconductor industry in 2010 (2010.04.07)
  In the post-financial tsunami era, countries implement financial and monetary measures to stimulate the economy. Since nations such as China, the US and Japan have seen economy expanding instead of contracting, the financial tsunami is all but behind us...
3D顯示標準現在正是關鍵 (2010.04.07)
  電子大廠忙著讓自己的產品「泛3D化」,3D電視、3D螢幕、3D投影機……,產品發表態勢令人目眩神迷。市調機構Displaysearch研究,2018年,3D顯示器即將上推1億960萬台,想順利攻下市場,3D顯示正處於百川匯流、奔騰入海的關鍵時刻...
3D動作感知好炫! (2010.04.07)
  3D動作感知技術可結合MEMS感測、深度感測、肢體動作辨識、語音辨識等核心,整合光學、微機電、人工智慧、演算法等關鍵軟硬體技術,並可延伸至各種多元化應用領域,其發展前景大有可為,非常值得期待...
讓充電也無線吧! (2010.04.07)
  行動裝置耗電量越來越大,而且像是iPhone、iPad這一類的裝置,無法換電池,若在外遇到電池耗盡又需要充電的情況,就非常麻煩。現在已經有不需插座、不需電線,只要打開裝置就可以無線充電的技術,這樣的技術目前已經成功運用於部分3C商品上...
WirelessHD/WiGig/WHDI三劍客各有一片天! (2010.04.06)
  尋找其他更高頻寬、以便傳輸更大容量多媒體視訊內容的替代方案,一直都在進行當中,數位家庭將是首波應用焦點。...
[第一頁][上10頁][上一頁]     231  [232]  233  234  235  236  237  238  239  240   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門文章
1 雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
2 公共顯示技術邁向新變革
3 AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
4 PCB智慧製造布局全球
5 掌握多軸機器人技術:逐步指南
6 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介
7 讓IoT感測器節點應用更省電
8 Sony強力加持!樹莓派發表專屬AI攝影機
9 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
10 PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.220.6.168
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw