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远距诊疗服务的关键环节 (2024.08.01) |
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卫福部的《通讯诊察治疗办法》新制於7月1日开始实施，大幅放宽远距医疗的适用范围，将适用对象扩大到10类，新增5类对象可用通讯方式进行视讯诊疗...... |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01) |
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受惠於近年来生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）题材持续发酵，由 NVIDIA 带动的AI热潮，使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增... |
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Linux核心修补程式让第五代树莓派增速18% (2024.07.31) |
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Linux作业系统的核心（kernel）是不断迭代精进的，包含正式改版或若干程度的修补（patch，对岸称为补丁）等，而在正式迭代前会先有人提交...... |
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微透镜阵列成型技术突破性进展 (2024.07.28) |
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本文探讨经由Moldex3D分析不同流道设计和成型叁数的优缺点，采用直接浇囗技术，能够大幅提升材料利用率，从而成功生产出微透镜阵列。... |
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EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置 (2024.07.28) |
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EdgeLock 2GO服务为设备OEM提供一种安全、简单、灵活的方式，以在设备的整个生命周期内（从制造、部署到退役）配置和管理设备凭证。... |
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触觉整合的未来 (2024.07.28) |
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先进的虚拟实境（VR）和扩增实境（AR）如今在专业领域中发挥着举足轻重的作用，尤其是与触觉相结合时；在即将到来的时代，我们的数位互动的触觉细微差别将与现实变得难以区分... |
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智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28) |
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本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy（BLE）网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准，并列举多项比较标准，包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。... |
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高效轴承支持洁净永续生产 (2024.07.27) |
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国际净零碳排趋势成为驱动智慧自动化潮流的新一波动能。如今制造业为了兼顾从范畴一~三等减碳需求，该如何选择可适用於工厂内外不同场景、各式各样新增或既有设备的自动化需求... |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26) |
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未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。... |
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运用嵌入式视觉实现咖啡AI选豆 (2024.07.26) |
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如今的咖啡生产业急需一种快速、全面且非侵入性且精确的检测方法。近年来AI深度学习的发展让即时筛选的效能显着提升，能够在极短的时间内处理更多的豆子，进而有效解决品质管理的问题... |
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热泵背後的技术：智慧功率模组 (2024.07.26) |
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热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键，在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸，并且不降低绝缘等级。... |
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自动测试设备系统中的元件电源设计 (2024.07.26) |
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本文叙述为自动测试设备（ATE）系统中的元件电源（DPS） IC选型指南，能够协助客户针对其ATE系统的实际要求选择合适的DPS IC，并满足ATE系统输出电流、热要求的系统级最隹化架构... |
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掌握高速数位讯号的创新驱动力 (2024.07.25) |
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随着AI加速晶片的广泛应用，PCIe介面上的加速卡设计逐渐成为推动整体产业进步的关键技术。... |
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创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力 (2024.07.25) |
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汽车产业对锂离子电池的需求预计将以每年 33% 的幅度成长。
若EV电池的价格能更经济实惠，电动车便可拉近与内燃机汽车的价格差距。
由於电池制造极为耗能，且成本节节攀升，使得控制电池成本成为一项艰钜的挑战... |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25) |
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AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。... |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25) |
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在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。... |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25) |
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在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用... |
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