账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章列表

 
快速搜寻﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕

新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介 (2024.10.30)
  随着积体电路制程不断的演进,微控制器内建周边与类比元件也日趋丰富与复杂,因此提供使用者快速且便捷的图形化周边配置与程式码产生器也至关重要。除了缩短微控制器(MCU)韧体开发时程,也利於开发团队进行专案的维护与更新...
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南 (2024.10.29)
  资安管理是保护企业营运的关键防线。透过个人化权限管理与资安措施,不仅防止资料泄露,更确保生产不中断与人员安全。如何有效防范未经授权操作并提升效率?本文叙述实用技术与最隹化策略协助全面保护企业安全...
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制 (2024.10.29)
  本文说明透过雷射干涉仪选用装设有内建增量式光学尺的商用线型马达移动平台,搭配驱动控制器进行定位精度的分析与比较。...
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
  本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装(PCBA)测试中遇到的挑战,以及创新技术如何重塑电子制造业的格局...
一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
  为进军国际市场,银光科技数位百科汇聚产业优势,供需链结系统串连上下游,让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技;而智慧产品与健康监测的创新结合,也为未来高龄照护科技提供更多的助力...
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本 (2024.10.29)
  智慧变频器可为石油、天然气、化学品、食品饮料等能源密集型产业节省数千美元。...
PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
  当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题,却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力,持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後,更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势...
利用Cybersecurity Compass消除沟通落差 (2024.10.28)
  本文探讨 Cybersecurity Compass 如何提供一个能协调技术专家与非技术领导人两种不同观点的共通架构,以确保网路资安策略与业务目标一致;并且深入探索 Cybersecurity Compass 的内部机制...
AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28)
  面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案...
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
  目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键...
PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
  对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键!...
公共显示技术迈向新变革 (2024.10.28)
  各种新兴显示技术正被陆续应用於公共和商业空间,例如电子纸广告牌、Micro LED电视墙、互动投影游戏、裸眼3D橱窗展示等。这些显示器已不再只是单纯的显示资讯,更多的时候,还要肩负起使用体验的重责...
大众与分众显示技术与应用 (2024.10.27)
  尽管显示器市场持续面临市场饱和的困境,但不可讳言,显示依然是不可或缺的重要应用与关键技术。其中,以大众为面向的公共显示市场正在稳步成长,而分众显示技术的出现,也为此市场注入新活力...
掌握多轴机器人技术:逐步指南 (2024.10.24)
  本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行,以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时,所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动...
让IoT感测器节点应用更省电 (2024.10.24)
  本文比较在船舶模式或睡眠模式下,使用负载开关、RTC和外部按钮控制器的传统解决方案,与使用整合解决方案改进方案的特性,探讨如何在物联网(IoT)感测器节点应用中更好地实现节能...
利用微控制器实现复杂的离散逻辑 (2024.10.24)
  开发人员可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置逻辑模组(CLB)周边,实现硬体中复杂的离散逻辑功能,进而精简物料清单(BOM)并开发客制专用逻辑。...
电子设备微型化设计背後功臣:连接器 (2024.10.24)
  要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求,必须实现连接器的微型化,但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素,即使在最具挑战性的环境下,也能保持坚固耐用...
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
  PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧(AI)的关键应用技术,致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。...
诌:绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
  诌的环保回收值得关注,特别是从电子废弃物中回收诌,提高回收率并降低成本,减少资源浪费降低环境负荷。此外,诌近来在半导体先进制程中扮演要角,无疑也是一个值得重视和推进的方向...
AI时代常见上网行为的三大资安隐?? (2024.10.17)
  趋势科技全新PC-cillin 2025升级多项功能,并持续运用先进AI深度学习技术提高网路病毒与网路威胁侦测效率,协助民众增强在AI时代下的网路资安防御力。...
[上一页]     1  [2]  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门文章
1 SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
2 Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机
3 CAD/CAM软体无缝加值协作
4 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
5 创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
6 分众显示与其控制技术
7 云平台协助CAD/CAM设计制造整合
8 AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
9 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
10 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT1ZRLYMSTACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw