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导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30) |
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仓储物流业看似较接近服务业领域，但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链；物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解，寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代... |
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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30) |
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生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展... |
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探讨用於工业马达控制的CANopen 协定 (2024.09.29) |
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CANopen具备易於整合和高度可设定性，还提供高效率且可靠的即时资料交换机制，本文将从低功耗马达控制应用的层面切入深入探讨CANopen。... |
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电动压缩机设计核心-SiC模组 (2024.09.29) |
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电动压缩机是电动汽车热管理的核心零组件，对於电驱动系统的温度控制具有重要作用，对电池的使用寿命、充电速度和续航里程均至关重要，本文主要讨论SiC MOSFET 离散元件方案... |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29) |
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碳定价时代来临之际，今年台北国际自动化展，机电大厂早已洞烛机先，纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案，展现产业齐心投入绿色转型的决心。... |
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以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27) |
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在新农业世代，先进科技将成为推动农业转型的重要引擎，随着各项技术的不断进展，智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。... |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27) |
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受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力... |
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先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27) |
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因应近年来人工智慧热潮推波助澜下，科技巨头无不广设资料中心，备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求，却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗，分别投入矽光子等先进封装制程布新局... |
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工业机器人作用推动厂区发展 (2024.09.27) |
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如今琐碎的任务可交由协作机器人代劳，而工厂员工则能从事其他更复杂、需运用技巧解决问题且整体品质更高的工作。机器人在制造业的作用将持续扩大，且将能承担更多责任和任务... |
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使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明 (2024.09.26) |
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发光二极体（LED）正迅速成为最流行的照明选择。在美国政府的节能政策下，白炽灯基本上已经被淘汰，LED因其寿命长（通常为25,000小时）、易於适应多种不同的??座和形状要求而经常被取代... |
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利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度 (2024.09.25) |
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现今的通讯网路需为数量非常庞大的使用者提供高数据传输速率。
许多装置是利用全球导航卫星系统使网路的各个部分保持同步。
时序读数的误差越低，才能够更有效率地利用频率和其他资源... |
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低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战 (2024.09.25) |
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本文将以「低空无人机与飞行汽车」为主题，从无人机的种类与应用、导航与定位系统、新能源技术、飞行汽车的未来发展与规范，以及台湾无人机产业链等五个方面，深入探讨这一领域的现状与未来趋势... |
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太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析 (2024.09.25) |
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本文将深入探讨太空网路与低轨道卫星通信应用，并涵盖低轨卫星、手机直连卫星技术、B5G、6G的通讯整合、非地面网路（NTN）与地面网路（TN）整合技术、多轨卫星网路整合与GPS的发展... |
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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25) |
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通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组（如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等）... |
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航太电子迎向未来 (2024.09.25) |
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航太电子产业正处於前所未有的变革时期，台湾作为全球电子制造业的重要一员，正积极叁与这场技术革命，并在全球航太电子供应链中扮演着越来越重要的角色。... |
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