账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章列表

 
快速搜寻﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕

软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期 (2024.10.07)
  软体定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基於云端的虚拟化新技术允许开发始於晶片量产之前,并且延续到汽车上路之後。...
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02)
  低功耗蓝牙技术的普及,促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会,聚焦蓝牙技术的最新进展,并深入探讨如何利用这些技术创新和应用,共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及...
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发 (2024.10.01)
  CTIMES日前举办了「数位电源驱动双轴转型:电子系统开发的绿色革命」为主题的东西讲座研讨会,此次会议深入探讨了数位电源技术在推动电子系统开发的双轴转型中的关键作用,即实现更高的能源效率和更快的产品创新...
行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30)
  行动装置对高解析和运算速度的需求增加,GPU多核心设计将成为标配。 5G将加速高效能GPU需求,特别是支援即时数据传输和高画质游戏。 行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体...
数位劳动力开启储运新时代 (2024.09.30)
  当台湾已进入老龄少子化社会以来,缺工已成常态,业者也该积极重塑产业环境,让新进人员生活得更有成就感,而非单纯从事辛苦重覆的理/搬货工作。...
导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30)
  仓储物流业看似较接近服务业领域,但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链;物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解,寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代...
晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
  生成式AI问世以来,先进制造/封测产能供不应求,加剧新建晶圆厂林立,也凸显当地制造人力、量能不足,现场生产管理复杂难解等落差,全球布局也势必要追求永续发展...
Raspberry Pi Pico 2主控晶片资安悬赏加时加码 (2024.09.30)
  树莓派官方提供主控晶片做成与会者都有的电子纪念徽章,并非只是单纯赞助支持活动,而是另有用意。由於RP2350晶片较前一代的RP2040晶片增强了诸多资安防护功能......
Arduino Cloud:运用图像小工具 使 IoT专案更吸睛 (2024.09.30)
  在Arduino,我们(编按:在此指 Arduino 团队)一直致力於改进您的 IoT 管理体验。几个月前,我们分享了一些更新,以改善您的主控板体验,还有如何轻松复制您的 IoT 专案....
探讨用於工业马达控制的CANopen 协定 (2024.09.29)
  CANopen具备易於整合和高度可设定性,还提供高效率且可靠的即时资料交换机制,本文将从低功耗马达控制应用的层面切入深入探讨CANopen。...
电动压缩机设计核心-SiC模组 (2024.09.29)
  电动压缩机是电动汽车热管理的核心零组件,对於电驱动系统的温度控制具有重要作用,对电池的使用寿命、充电速度和续航里程均至关重要,本文主要讨论SiC MOSFET 离散元件方案...
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来 (2024.09.29)
  无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命,从而提高工业及企业的生产率和盈利。...
用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台 (2024.09.29)
  为了实现环境目标并减少排放,世界各国政府纷纷推出立法,要求提高电动马达的效率。...
高速线缆产线100%验证真能办到吗? ACMS高效解决难题! (2024.09.29)
  百隹泰设计出ACMS超高效解决方案。为解决传统多通道测试方式费时过长的效率问题,百隹泰与罗德史瓦兹合作,透过专利演算法缩短校正时间,并且整合自动化测试治具及软体,实现全面测试...
2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
  碳定价时代来临之际,今年台北国际自动化展,机电大厂早已洞烛机先,纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案,展现产业齐心投入绿色转型的决心。...
以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27)
  在新农业世代,先进科技将成为推动农业转型的重要引擎,随着各项技术的不断进展,智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。...
机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
  受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力...
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
  因应近年来人工智慧热潮推波助澜下,科技巨头无不广设资料中心,备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求,却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗,分别投入矽光子等先进封装制程布新局...
工业机器人作用推动厂区发展 (2024.09.27)
  如今琐碎的任务可交由协作机器人代劳,而工厂员工则能从事其他更复杂、需运用技巧解决问题且整体品质更高的工作。机器人在制造业的作用将持续扩大,且将能承担更多责任和任务...
使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明 (2024.09.26)
  发光二极体(LED)正迅速成为最流行的照明选择。在美国政府的节能政策下,白炽灯基本上已经被淘汰,LED因其寿命长(通常为25,000小时)、易於适应多种不同的??座和形状要求而经常被取代...
[上一页]     1  2  [3]  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门文章
1 雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
2 公共显示技术迈向新变革
3 AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
4 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介
5 SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
6 PCB智慧制造布局全球
7 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
8 Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机
9 一次到位的照顾科技整合平台
10 AI数据中心:节能减碳新趋势

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP6CIDAQSTACUKA
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw