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AI機器人走出實驗室 (2026.04.23)
經歷2026年開春的CES、央視春晚等場景，我們正目睹 NVIDIA 如何透過物理 AI（Physical AI）與 VLM/VLA 技術，將人形機器人從「科幻符號」轉化為「生產力工具」。包含宇樹科技（Unitree）與魔法原子等公司展示的「鋼鐵軍團」，證明了人形機器人已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」 |
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Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統 (2026.04.17)
Basler AG 作為國際知名的高品質機器視覺硬體與軟體製造商，推出一套頻寬可達雙 100 Gbps 的 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統。該系統整合多項相容元件，包括 TDI 線掃描相機、可程式化資料轉發影像擷取卡、軟體、收發器模組、線材與散熱解決方案，展現高度整合能力 |
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趨勢科技TrendAI與Anthropic合作 強化AI威脅研究及原生創新能力 (2026.04.17)
因應現今代理式AI發展，卻加深企業對於資安疑慮。趨勢科技旗下品牌TrendAI近日宣布與Anthropic展開策略性合作，將Claude模型嵌入其平台，以驅動代理式（agentic）工作流程、自動化、AI原生（AI native）資安營運並進行威脅研究，強化辨識AI系統與基礎架構中的弱點，同時確保在真實世界中能有效降低風險 |
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UiPath攜手微軟 提升代理自動化安全性與信任度 (2026.04.17)
為了兼顧在擴大AI應用規模的過程，資訊安全與治理仍是核心考量。長期投入「代理業務流程編排（agentic business orchestration）」領域發展的UiPath，近日也宣布與微軟合作推出安全自動化功能，以協助企業在將自動化應用於業務工作流程時，實現安全營運目標 |
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虹彩光電全彩電子紙反射率破50% 整合掌靜脈辨識 (2026.04.16)
膽固醇液晶（ChLCD）技術龍頭虹彩光電於Touch Taiwan 2026展會發表兩項創新：反射率突破50%的全彩電子紙，以及整合紅外線掌靜脈紋辨識的新型人機介面。董事長廖奇璋博士表示，透過技術精進與供應鏈整合，虹彩光電成功將電子紙應用推向資訊安全與精準行銷的新藍海 |
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達梭系統與金屬中心簽署合作備忘錄 加速臺灣產業創新 (2026.04.16)
達梭系統（Dassault Systemes）與金屬工業研究發展中心（MIRDC）簽署合作備忘錄（MOU），由達梭系統SIMULIA銷售暨市場行銷副總裁Sebastien Gautier與金屬中心董事長劉嘉茹共同簽署，駐法國台北代表處大使郝培芝出席見證，展現政府對臺法技術合作的高度重視 |
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Palo Alto Networks：AI Agent時代來臨 治理代理成為當務之急 (2026.04.16)
隨著 AI 技術從輔助生產力演進至AI原生代理（Agentic AI）生態系，企業正站在數位轉型的關鍵轉折點。Palo Alto Networks 台灣技術顧問總監蕭松瀛指出，企業風險正轉向兩大新前線 |
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工研院VLSI TSA研討會」登場 首度深探量子架構與AI智慧醫療 (2026.04.16)
由工研院主辦已邁入第43年的「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）近日登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與。今年除了聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域技術，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用 |
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區塊鏈與AI整合 Zetrix與CAICT發表信任協議 (2026.04.15)
區塊鏈商Zetrix AI與中國信息通信研究院（CAICT）正式發表全新的「人工智慧代理區塊鏈信任協議」。為日益盛行的「代理式經濟（Agentic economy）」提供關鍵基礎設施，確保自主AI代理在執行交易、工作流協調及代表使用者決策時具備安全與可驗證的身份 |
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東元發表400kW扁線油冷動力系統 續攻商用電動載具市場 (2026.04.15)
隨著2026台北國際汽車零配件展（TAIPEI AMPA）開展，東元電機以電動載具動力系統解決方案為主軸，並首度發表「T Power Pro 400kW扁線油冷直驅馬達」、整合式電驅橋解決方案；同步展出高酬載商用無人機動力系統，有效載荷能力可達到150公斤，展現東元持續深化電動載具動力系統布局，並積極拓展電動巴士及商、農用無人機市場 |
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香港國際創科展揭幕 宇樹首發新一代四足機器狗 (2026.04.14)
「香港國際創科展（InnoEX）」與「香港電子產品展（春季）」日前開幕。本屆展會聚焦於「AI+與機器人」技術，匯聚了全球前五大的人形機器人製造商，包括智元機器人（AgiBot）、宇樹科技（Unitree）、優必選（UBTECH）及星動紀元（EngineAI） |
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MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局 (2026.04.14)
AI-RAN的出現，代表通訊與運算的界線已徹底模糊，這場權力賽局才剛剛開局。 |
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分析：中國半導體產業將迎來關鍵的黃金三年 (2026.04.14)
隨著全球地緣政治局勢持續緊繃，半導體供應鏈的自主化已成為大國博弈的核心。投資銀行摩根士丹利（Morgan Stanley）近期發布深度產業報告，預測中國半導體產業將迎來關鍵的黃金三年 |
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台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局 (2026.04.14)
隨著地緣政治局勢動盪與人工智慧技術的飛躍，無人機（UAS）已從過往的消費性娛樂玩具，演變成當前國防與商用市場的戰略核心。 |
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應用材料推出新款沉積系統 符合埃米級AI晶片需求 (2026.04.14)
迎合現今AI運算需求急速攀升，半導體產業正不斷突破微縮極限，致力於提升處理器晶片中數千億個電晶體的能源效率表現。應用材料公司近日也新推出2款晶片製造系統，透過原子級的精度控制材料沉積，協助晶片製造商打造更快速、節能的電晶體，以支持全球AI基礎建設的擴張 |
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博世與高通擴大策略合作 進軍ADAS領域首批車款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）與高通技術公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴關係，將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統（ADAS）。雙方旨在透過技術整合，解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求，共同推動軟體定義汽車（SDV）的發展 |
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博世與高通擴大策略合作 進軍ADAS領域首批車款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）與高通技術公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴關係，將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統（ADAS）。雙方旨在透過技術整合，解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求，共同推動軟體定義汽車（SDV）的發展 |
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經部掌握AI發展黃金期 輔導逾2,000家企業落地應用 (2026.04.13)
基於生成式AI帶來的變革，正逐步牽動各國對科技自主性的重視。經濟部產業發展署今（13）日公布，自2025年10月啟動產業競爭力輔導團迄今，已串聯全台法人團體與產業公協會，由工研院、精機中心、金工中心、石資中心成立區域輔導中心及44個次產業輔導團 |
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重塑工廠現場資安 (2026.04.13)
在智慧製造與數位轉型快速推進下，工廠現場的資安已成為影響營運穩定與產業競爭力的關鍵基礎。 |
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解析USB4 2.1的物理層變革 (2026.04.10)
USB4 2.1的推出，不僅是數字上的增長，更是傳輸技術的典範轉移。它透過PAM3編碼與非對稱傳輸，巧妙地在現有的物理限制下壓榨出最大的潛能。 |
