|
贸泽电子、Silicon Labs和Arduino合作赞助2024年Matter挑战赛 (2024.09.19) 推动创新的新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)将与Silicon Labs和Arduino合作赞助2024年Matter挑战赛。Matter是一种以IP为基础的产业统一连接标准,可简化物联网(IoT)应用的建构过程,能无缝整合到智慧家庭、工业自动化、消费性电子装置、智慧农业、医疗保健等各种生态系统 |
|
益登科技携手Silicon Labs前进印度 推广创新无线连接技术 (2024.09.10) 益登科技携手Silicon Labs(芯科科技)前进印度,双方将在9月11至13日举办的2024年印度电子零组件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案 |
|
工研院携手TOSIA 搭建矽光子国际合作桥梁 (2024.09.05) 工研院与台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA),共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会。此次盛会不仅促成贸联集团、茂德科技、威世波等台湾企业与荷兰PhotonDelta组织、欧洲光子产业协会(EPIC)、Phix等国际机构的合作 |
|
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』 (2024.09.03) SEMI国际半导体产业协会於 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展矽光子国际论坛宣布,在经济部的指导并於 SEMI 平台上,台积电与日月光号召半导体产业链自 IC 设计、制造封装、 |
|
中华精测改写单月营收新高 推出新款自制探针卡 (2024.09.03) 中华精测科技今(3)日公布2024年8月份营收报告,单月合并营收达3.02亿元,较前一个月成长1.5%,较前一年同期成长45.3%,改写近20个月单月营收新高纪录 ; 累计今年前8个月合并营收达20.0亿元,较去年同期成长5.4 % |
|
2GB、50美元!第五代树莓派降规降价 (2024.08.30) 自2012年树莓派(Raspberry Pi, RPi)单板电脑推出以来,就一直有个默契性的官宣价格天花板,但这个天花板在2019年第四代树莓派(RPi 4)推出後被打破,开始有45美元、55美元官宣价的型款 |
|
共同封装光学技术的未来:趋势与挑战 (2024.08.30) AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键 |
|
AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21) HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求 |
|
中山大学光电系与Latitude Design Systems联手培育矽光子设计专才 (2024.08.21) 在AI时代,数据传输速度是关键点,高速运算中少不了矽光子技术,这项技术更在陀螺仪、感测器、车用光通信等领域扮演着关键角色。国立中山大学光电工程学系与Latitude Design Systems日前合作举办首次矽光子设计课程,透过先进技术训练提供理论与实务结合的学习机会,为台湾矽光子技术的未来发展奠定基石 |
|
西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20) 西门子数位工业软体旗下Siemens EDA,20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲,并邀请到台积电、波士顿顾问公司等,分享EDA的最新应用趋势,以及IC设计的新方向 |
|
SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15) 迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
|
矽光子行不行?快来叁加【东西讲座】共同封装光学技术的未来 (2024.08.14) AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键 |
|
工研院携手大南方产业 抢进功率半导体与氢应用商机 (2024.08.09) 自从3年前(2022)成立了南部产业创新策略办公室以来,工研院今(9)日再度於台南沙仑绿能科技示范场域举办「壮大南方产业 迈向永续净零产业成果联合特展及技术论坛」,汇集20位专家的产业洞见与趋势分析 |
|
慧荣科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07) 慧荣科技针对AI PC和游戏主机设计推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消费级SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款采用台积电6奈米EUV制程的PCIe Gen5消费级SSD控制晶片,相较於竞争厂商的12奈米制程,大幅降低功耗50% |
|
贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07) 在连线功能全面升级的时代,连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子(Mouser Electronics)透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源 |
|
AI手机需求增温 慧荣科技第二季营收超过预期 (2024.08.04) 慧荣科技日前公布2024年第二季财报,营收2亿1,067万美元,与前一季相比成长11%,与前一年同期相比大幅成长50%。SSD控制晶片营收较上一季成长0%~5%,较去年同期成长25%~30% |
|
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19) 当蓝牙Mesh的有效负载能够包含在单个资料封包中时,其延迟表现极隹。为了在蓝牙Mesh中实现低延迟和高可靠性,建议有效负载应适合单个资料封包。
透过测试,可以更深入地理解蓝牙Mesh性能,并找出优化其性能的方法 |
|
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技 (2024.07.15) 席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美国加州的企业,专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能,使其更安全、更持久、更高效 |
|
高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02) 各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
|
慧荣科技扩增经营及研发团队 为AI创新技术及全球业务持续成长布局 (2024.06.18) 慧荣科技扩增经营及研发团队,任命徐仁泰博士为演算法与技术研发??总经理、郑道为营运制造??总经理及Tom Sepenzis为投资人关系(IR)资深协理。
藉由徐仁泰博士及郑道二位??总经理的加入 |