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国科会核准科学园区投资案 德商易格斯进驻中科拔头筹 (2024.02.02)
赶在春节农历年前,由国家科学及技术委员会(国科会)科学园区审议会召开第14次会议中,共计通过总金额约N.T.220.32亿元的7件投资案。包括精密机械业者台湾易格斯公司
Solidigm推出为写入密集型工作负载而设计的SLC SSD (2023.09.27)
Solidigm宣布为资料中心市场推出该公司首款超高速single-level cell(SLC)固态硬碟(SSD)━Solidigm D7-P5810,这是一款采用Solidigm成熟144层SLC 3D NAND的PCIe 4.0储存装置。 作为Solidigm高效能D7系列产品的新成员,D7-P5810专门为高耐用度和极端写入密集型工作负载而设计
【自动化展】精浚掌握传控整合技术 协助客户快速落地 (2023.08.28)
迎接国际地缘政治导致全球供应链重组态势,精浚科技在今年台北国际自动化大展上,不仅宣示即将打造台湾新厂,以及扩大布局印度等地的最新进度;同时展出以自身光机电整合能力,开发的各项自动化生产解决方案
Discovery《台湾无比精采:智慧机械》 看见台湾隐形冠军强大技术底蕴 (2023.06.19)
工业4.0引发制造业智慧化浪潮,而永续意识的抬头推动ESG成为热门关键字。面对快速变动的产业需求,制造业莫不思考如何建立企业韧性,透过智慧工厂打造弹性产线,进而迈向永续经营
东台精机协助客户智慧制造迈向双轴转型 (2023.03.16)
东台精机将企业定位为金属切削解决方案提供者,透过「智慧化、自动化、复合化、零碳化、服务化、新产业及新制程」五化二新为概念,推出包括智慧制造解决方案(智
SEMI旗下供应链管理成立产业谘询委员会 厚植供应链韧性 (2023.03.03)
SEMI国际半导体产业协会宣布,旗下供应链管理(Supply Chain Management, SCM)倡议成员正式成立由多位产业领袖组成、以贯彻倡议目标为宗旨的产业谘询委员会(Industry Advisory Council, IAC),希??进一步打造更敏捷及具韧性的全球电子供应链
英济偕同SurgiBox捐赠行动医疗设备援助乌克兰 (2023.01.11)
俄乌战争持续未停歇,台湾民间企业捐款、捐赠爱心物资及医疗设备,政府已编列预算、协助运送医疗物资、以实际行动支援战火下物资缺乏的乌克兰。系统整合暨制造服务商英济公司协同美国新创公司SurgiBox於今(11)日举行「与爱同行-行动手术室设备捐赠仪式」
高资产敏感度产业 对预测性维护需求最大 (2022.11.27)
如何维持降低保养成本与增加机具生产率的平衡成为业者重要议题。而预测性维护的导入,一方面可避免危险性跳机,同时可以使停机时间缩短,将误判跳机降至最低,进一步拉抬公司的资产报酬率(ROA)
纬颖在OCP全球高峰会展示先进运算及资料中心永续节能技术 (2022.10.19)
纬颖长期耕耘云端资料中心IT基础设备,本次在OCP Global Summit 2022以技术模组的方式,展出包括Compute Express Link(CXL)、Datacenter Secure Control Module(DC-SCM)、Open System Firmware(OSF)、多元CPU平台与散热等多项技术
PLC串起物联网智慧制造 (2022.06.25)
近期制造业在营运上常受到外在环境快速变化的考验,不仅造成供应链瓶颈,上游设备及零组件供应商也难以应对生产现场产线交机、调校和维运作业。
甲骨文推出物流新功能 助力客户提高供应链效率和价值 (2022.02.17)
为了帮助企业提高全球供应链的效率和价值,甲骨文宣布在 Oracle Fusion 供应链与制造云 (SCM) 中推出新的物流管理功能。Oracle Fusion 运输管理云 和 Oracle Fusion 全球贸易管理云的更新将帮助企业降低成本和风险、改善客户体验并弹性应对业务中断状况
传产水泵强化数位转型升级 (2021.12.28)
回顾2021年台湾流体机械相关产业除了因为以出口导向为主者,表现持续亮丽之外,却也同时面临缺料、缺柜等冲击,所幸也有泵浦制造厂商已提早导入智慧产销平台,强化数位转型升级,可望顺利因应此变局
【自动化展】精浚展光机电整合实力 强调开放与全系列模组特色 (2021.12.16)
有鉴于日前刚发生中研院P3实验室助理染疫事件,更让生医产业可整合机电自动化系统与智慧作业流程的重要性备受瞩目。精浚科技(OME Technology Co., Ltd.)也在12月15日~18日举行的台北国际自动化大展上的J930摊位上首度以动态展现最完整模组化设计的光、机、电整合解决方案
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC,SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。 CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体,并建立多主机点对点连接
IDC点明云端采用十大趋势 未来五年将经历巨大变革 (2021.01.20)
北美、西欧和亚太区,是全球科技发展的重点区域。国际数据资讯(IDC)Cloud Pulse 2020企业调查研究,锁定这些区域,归纳出采用云端的十大发展趋势,并解析其中差异。 IDC台湾企业应用研究经理蔡宜秀表示:「上云是必然趋势
鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构(上) (2020.08.13)
本文上篇将回顾不同DRAM架构的特色,并点出这些架构的共同趋势与瓶颈,下篇则会提出爱美科为了将DRAM性能推至极限而采取的相关发展途径。
鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构(下) (2020.08.13)
本文上篇已回顾了各种DRAM的特色,下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型,并分享爱美科的DRAM发展途径。
IDC:COVID-19疫情影响全球IT支出 数位化软体与服务具发展机会 (2020.04.29)
国际数据资讯(IDC)预测,由於COVID-19大流行的影响,今年全球IT支出将下降2.7%。IDC在《全球ICT支出指南:产业与公司规模》报告中指出,饭店旅游业如运输、个人和消费服务等产业之IT支出预计将下降超过5%,将成为受影响最大的市场,不过这几个市场在IT支出总体市场中占比相对较小
IDC预测:受疫情影响 五大市场浮现新商机 (2020.02.24)
随着COVID-19(武汉肺炎)疫情持续攀升,全球对於2020年总体经济发展及ICT市场表现已经开始逐步调整修正,台湾ICT市场所受到的影响也开始浮现。由於疫情的发展难以捉模,我们目前尚无法预测其对於市场的最终影响
软体结合生管流程客制化 (2020.02.21)
台湾机械业则盼利用多年来借TPS持续改善流程,与资通讯产业紧密结合,开创更大价值。


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