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提升产销两端能效减碳 (2024.09.19)
台湾在日前陆续通过碳费子法接轨,正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业,不免??虑将垫高成本,引发「绿色通膨」;却也期盼能吸引终端加工用户,带动新一波汰旧换新商机
Smith新加坡中心获得ISO/IEC 17025认证 内部测试和检验实验室标准受肯定 (2024.09.18)
全球电子元件和半导体经销商Smith宣布其新加坡分销中心获得ISO/IEC 17025标准认证。ISO/IEC 17025是实验室和校准作业的国际标准,旨在建立品质、能力和一致性要求。该公司此前分别於2012年、2013年和2019年在休士顿、香港和阿姆斯特丹的中心获得认证
英业达集团AI Day展示以AI驱动ESG解决方案成效 (2024.09.09)
英业达集团致力於以AI驱动ESG(环境、社会、公司治理)创新成效,今(9)日於台北表演艺术中心举办AI Day 2024,首次公开展示其AI运用成果,涵盖数位转型服务、机器人控制、智慧工厂、智慧医疗及可信任人工智慧等领域,共计22个独特案例
机械业用精实研发节能生产设备 抢进绿色商机市场 (2024.08.29)
呼应台湾即将进入碳有价时代,由机械公会、精密机械研究发展中心共同主办的「2024年精实研发带领节能设备开发论坛」,於今(29)日假裕元花园酒店举行,由机械公会常务监事、高明精机公司总经理张市育担任主席,吸引国内上百位专业研发团队及学者专家同场交流
确保机器人的安全未来:资安的角色 (2024.08.28)
本文探讨机器人控制系统的安全风险以及有效的安全措施,文中除了探讨产业安全标准,并分析了遵循这些标准的关键要求。
Microchip新款PHY收发器扩展单对乙太网产品组合 实现网路互操作性 (2024.08.20)
由於单对乙太网(SPE)具有降低成本、重量和电缆复杂性的系统级优势,汽车和工业市场正在广泛采用单对乙太网解决方案进行网路连接,如今SPE也被部署到航空电子、机器人和自动化等其他领域
意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)开始量产新系列车规高边功率开关二极体,新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面,可提升设计灵活性和功能安全性
金属中心领航全台取得碳足迹认证 协助企业加速净零转型 (2024.07.31)
因应国际净零排放趋势及供应链要求,金属中心於今(2024)年获得财团法人全国认证基金会(TAF)「碳足迹查证」机构,成为全台湾第一家取得查证资格的法人单位,并且陆续取得环境部、金管会认可的温室气体查验机构资格,未来将可协助业界碳排放活动进行有效监管,为企业永续低碳发展提供可靠依据,推动企业实现低碳永续经营
FSG功能安全专家小组成功打造嵌入式功能安全生态链 (2024.07.29)
FSG (功能安全专家小组)继2024年4月由创始成员SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後,期间因应产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求,积极透过创始会员促成的技术研讨会,以及FSG
高效轴承支持洁净永续生产 (2024.07.27)
国际净零碳排趋势成为驱动智慧自动化潮流的新一波动能。如今制造业为了兼顾从范畴一~三等减碳需求,该如何选择可适用於工厂内外不同场景、各式各样新增或既有设备的自动化需求
意法半导体打造STeID Java Card可信赖电子身份证和电子政务解决方案 (2024.07.23)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出STeID Java Card智慧卡平台,满足电子身份(eID)和电子政务应用的最新需求。有鉴於使用安全微控制器产生的电子身份档案在打击身份造假的重要性与日俱增,现在,STeID软体平台可以协助开发者加速部署先进电子身份证解决方案
工业机器人与人类的共存之道 (2024.07.19)
机器人将会取代一些较为琐碎和繁重的低阶工作,而过去未能充分发挥才能的员工,现在可以转而从事更高品质的工作,而这些工作对品质的要求更高。在安全考量下,机器人会跟人类并肩工作
鼎新助台湾迪卡侬供应链能源管理添效率 推动绿色制造有方 (2024.07.19)
鼎新积极协助台湾企业进行数位化转型,近期更发现中小企业面临品牌端的节能减碳压力,可惜缺乏节能知识且资源不足,难以投入高额预算马上更换新设备达成减碳。因此
华电联网协助客户无缝衔接数位变革 (2024.07.17)
因应人工智慧(AI)、物联网(IoT)、车联网、延展实境(XR)及5G / 6G网路等科技发展趋势,华电联网在2024年秉持「超??想像」的核心精神,持续专注於5G资通讯、智慧应用、资讯安全及数位媒体等四大领域
意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能 (2024.06.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近场通讯(NFC)读写器晶片独步业界,其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身,在大规模制造的消费性电子和工业设备中,可提升非接触式互动功能的价值
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作,为何是开发者的最隹选择。
工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网
DigiKey以完备的资讯安全计画获得 ISO 27001认证 (2024.06.21)
全球商业经销领导厂商DigiKey提供最丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货。今(21)日宣布其完备的资料安全计画取得 ISO 27001 认证。此认证对於本公司在资料管理上的努力与能力,能为客户、供应商与合作夥伴安全管理资料予以肯定
一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展,小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等,特别是TinyML,必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI,极具工程精进挑战
BSI开启跨部门合作应对气候变迁 推动ISO标准变革 (2024.05.28)
随着气候变迁导致极端天气事件与自然灾害频率增加,对各种现有和所有正在开发或修订的管理系统(MS)标准的影响程度不一,国际标准制定权威-BSI英国标准协会(British Standards Institution;BSI)强调,气候变迁将成为各管理系统标准的共同议题,组织全员应积极开启跨部门合作以共同应对


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