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US-JOINT於矽谷启动先进封装研发中心 (2026.04.21)
由日本化学巨头Resonac（原昭和电工）领军，联合日美两国12家顶尖材料与设备供应商组成的「US-JOINT」，日前在美国矽谷正式启用全新的研发中心。这是全美首座专门针对次世代半导体封装技术设立的研发基地，目标在於透过日美供应链的深度协作，将先进封装概念验证（PoC）的周期从目前的六个月大幅缩短至仅一个月 |
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现代汽车与DEEPX结盟 发表次世代实体AI运算平台 (2026.04.21)
韩国晶片商DEEPX宣布与现代汽车集团（Hyundai Motor Group）机器人实验室（Robotics LAB）达成策略合作，双方将共同开发针对高阶机器人设计的次世代「实体AI」运算平台。这项合作的核心在於DEEPX最新发表的DX-M2晶片，是一款专为在超低功耗环境下执行大规模生成式AI模型而设计的半导体 |
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爱德万测试宣布设立战略创新中心 (2026.04.21)
爱德万测试 (Advantest Corporation)新开设两座爱德万测试创新中心 (Advantest Innovation Center)，其中一座位於该公司在加州圣荷西 (San Jose) 的园区内，另一座则在邻近的森尼韦尔 (Sunnyvale)，目前正在兴建中 |
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国科会赴法叁与科研会议 续深化6大领域合作 (2026.04.21)
继2023年台法签署科学与技术合作协议（STC）後，便由国科会与法国高等教育、研究暨太空部（MESRE）共同执行，议定6大优先合作领域，并定期举办科学研究会议。今年第二届台法科学研究会议 |
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博世2030年将发挥策略创新优势 续推动微电子与感测科技 (2026.04.20)
尽管面临大环境逆风，包含国际地缘政治紧张局势与贸易壁垒困境。惟依博世集团（Bosch）最新公布数据，该集团2025财务年度营收仍达910亿欧元，较前一年略有成长。并计划於 2026财务年度充分发挥其创新实力，掌握全球市场的成长契机 |
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中国人形机器人超越人类半马世界纪录 机控技术再进化 (2026.04.20)
第二届「北京亦庄人形机器人半程马拉松」中，由中国智慧手机厂荣耀（Honor）研发的自主导航人形机器人「闪电（Lightning）」以50分26秒的成绩夺冠。打破了人形机器人的竞赛纪录，更大幅超越了由人类保持的57分20秒半马世界纪录 |
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大同与南亚签署MOU 打造次世代高效节能变压器 (2026.04.20)
迎接东亚电力市场能源转型与设备更新需求的长期趋势，大同公司近日正式与南亚塑胶公司签署合作备忘录（MOU），宣布双方将携手推动次世代T NEX系列高效节能变压器的设计开发、量产能力与技术升级 |
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澳洲WEHI联手ZEISS 运用显微技术引领医疗创新突破 (2026.04.16)
WEHI（澳洲墨尔本圣文森医学研究所）旗下的动态影像中心（Centre for Dynamic Imaging）正式宣布成为澳洲首位、也是南半球唯一的ZEISS Labs@location合作夥伴。这项合作标志着全球顶尖显微成像技术的重大转移 |
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达梭系统与金属中心签署合作备忘录 加速台湾产业创新 (2026.04.16)
达梭系统（Dassault Systemes）与金属工业研究发展中心（MIRDC）签署合作备忘录（MOU），由达梭系统SIMULIA销售暨市场行销??总裁Sebastien Gautier与金属中心董事长刘嘉茹共同签署，驻法国台北代表处大使郝培芝出席见证，展现政府对台法技术合作的高度重视 |
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工研院VLSI TSA研讨会」登场 首度深探量子架构与AI智慧医疗 (2026.04.16)
由工研院主办已迈入第43年的「2026国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA）近日登场，汇聚全球逾800位半导体专业人士叁与。今年除了聚焦「生成式AI推论加速、晶圆级运算、太赫兹无线通讯」等次世代核心领域技术，并首度深入探讨量子电脑系统架构，也将半导体触角延伸至AI心律分析等智慧医疗的创新应用 |
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JSR在台开设CMP制程研究中心 强化在地材料评估能力与服务 (2026.04.16)
面对半导体技术持续进步，客户对性能与品质的要求也日益严苛。为因应快速演变的化学机械平坦化制程需求，日本JSR株式会社近日也宣布旗下公司JSR Electronic Materials Taiwan Co |
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中研院开发AI成像系统 揭露自闭症「??觉皮质」神经??路异常关键 (2026.04.15)
中央研究院分子生物研究所特聘研究员薛一苹，与资讯科学研究所??研究员王建尧团队，在国科会及中研院长年支持下，成功开发出「全脑自动脑区校正定量分析(Brain Mapping with Auto-ROI correction, BM-auto)」系统 |
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中研院开发AI成像系统 揭露自闭症「??觉皮质」神经??路异常关键 (2026.04.15)
中央研究院分子生物研究所特聘研究员薛一苹，与资讯科学研究所??研究员王建尧团队，在国科会及中研院长年支持下，成功开发出「全脑自动脑区校正定量分析(Brain Mapping with Auto-ROI correction, BM-auto)」系统 |
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研华引领智慧交通新里程 实现车载Edge AI落地规模化 (2026.04.15)
研华公司携手台湾车联网协会於「2035 E-Mobility Taiwan 台湾国际智慧移动展」亮相，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，携手多家生态系夥伴展示强固型车载Edge AI 解决方案，以持续推动AI车载技术於真实场域落地 |
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Credo斥资7.5亿美元收购DustPhotonics 完善AI光电连接布局 (2026.04.14)
高速连接解决方案商Credo Technology宣布，已达成最终协议收购矽光子整合电路(SiPho PIC)技术开发商DustPhotonics。此项交易包含7.5亿美元现金及约92万股Credo普通股，若达成特定财务目标，未来还将支付最高约321万股的或有对价 |
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经济部TARC主题馆展车电双引擎 氢能大巴与AI智慧座舱亮相 (2026.04.14)
随着「台北国际车用电子展」今（14）日揭幕，经济部产业技术司TARC主题馆也集结了7大法人机构与28家厂商，聚焦「AI智慧」与「电动车新能源」两大核心，展出10项法人科专与产业合作成果，强调技术落地、供应链自主，并已有上路实绩，展现台湾在智慧车电与绿色运输的国际竞争力 |
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研发效率千倍速 EDA领域正进入由AI主导的统治时代 (2026.04.14)
在半导体制程向 2 奈米、18A 甚至更先进节点迈进的当下，设计复杂度正呈几何级数增长。然而，NVIDIA 首席研究员 Bill Dally 近期揭露的一项技术突破，可能彻底改写晶片开发的游戏规则 |
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分析：中国半导体产业将迎来关键的黄金三年 (2026.04.14)
随着全球地缘政治局势持续紧绷，半导体供应链的自主化已成为大国博弈的核心。投资银行摩根士丹利（Morgan Stanley）近期发布深度产业报告，预测中国半导体产业将迎来关键的黄金三年 |
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台湾无人机产业的战略转型与全球布局 (2026.04.14)
随着地缘政治局势动荡与人工智慧技术的飞跃，无人机（UAS）已从过往的消费性娱乐玩具，演变成当前国防与商用市场的战略核心。 |
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经部掌握AI发展黄金期 辅导逾2,000家企业落地应用 (2026.04.13)
基於生成式AI带来的变革，正逐步牵动各国对科技自主性的重视。经济部产业发展署今（13）日公布，自2025年10月启动产业竞争力辅导团迄今，已串联全台法人团体与产业公协会，由工研院、精机中心、金工中心、石资中心成立区域辅导中心及44个次产业辅导团 |
