由工研院主办已迈入第43年的「2026国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA）近日登场，汇聚全球逾800位半导体专业人士叁与。今年除了聚焦「生成式AI推论加速、晶圆级运算、太赫兹无线通讯」等次世代核心领域技术，并首度深入探讨量子电脑系统架构，也将半导体触角延伸至AI心律分析等智慧医疗的创新应用。

2026 VLSI TSA国际研讨会登场，由潘文渊文教基金会颁发2026 ERSO Award得主。

VLSI TSA大会主席、工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，今年VLSI TSA齐聚全球半导体与AI顶尖专家，锁定先进制程技术、异质整合、AI和量子运算架构、下一代记忆体以及封装技术等领域，均为提高AI晶片效能、提升半导体制程的关键突破方向，展现未来半导体产业的前瞻趋势与研发竞争力。

迎接全球经贸局势变动，台湾除了应持续强化半导体前瞻技术研发，布局在地化设备与材料验证与自主化，半导体供应链也应透过区域间互补、信任机制与透明治理等方式，提升整体韧性；透过跨国学研机构交流，加强产学合作，持续打造完整的AI与半导体人才培育系统，为台湾在全球科技竞争中强化关键角色与产业地位。

会中颁发了胡正明半导体创新奖得主：联华电子处长蔡明桦与工研院电子与光电系统研究所??所长卢俊铭。另由潘文渊文教基金会颁发ERSO Award得主：天虹科技董事兼执行长易锦良、大亚电线电缆董事长沈尚弘、??创科技董事长兼总经理李允立。分别来自半导体设备与制造、电力机械器材制造业等重要领域，凸显台湾在关键技术领域的深厚实力，以及跨领域的产业能量。

值得一提的是，本届VLSI TSA同时聚焦多项前瞻技术领域。在智慧医疗方面，阳明交通大学与台北荣民总医院教授陈适安指出，藉由电生理检查 （Electrophysiologic testing）能提供大量关於心内讯号 （Intracardiac signal）特性的数据，AI演算法可以在预测心律表现方面，展现AI结合医疗科技诊断的发展潜力。

在记忆体技术方面，美光科技（Micron）技术院士Alessandro Calderoni表示，随着逻辑吞吐量 （Logic throughput） 的扩张速度远超记忆体频宽的增长，需藉由先进3D整合与异质封装（Heterogeneous Packaging）技术，使HBM提供庞大生产力与卓越的能源效率。且监於DRAM微缩已接近原子极限的挑战，必须在制程控制、感测、可靠性等方面取得突破，将是维持高效能半导体运算产能的关键。

通讯技术方面，则由日本广岛大学教授Minoru Fujishima重新定义太赫兹（Terahertz）技术，运用300GHz宽频频段与电子可控式相位阵列技术，可兼具中程传输与高速率的效益，将可令未来高速无线通讯的应用成为可能。

在量子运算领域，美国SEEQC首席技术长汉述仁（Shu-Jen Han）博士也指出，量子电脑若要实现实用规模，必须具备执行「量子纠错」机制并克服系统规模扩张的挑战，可??为下一世代运算架构描绘发展蓝图。

期盼经由全球AI浪潮与市场推动，加速台湾半导体系统级整合与跨域实践，全方位布局底层硬体至高层系统，奠定未来在半导体产业上中下游的关键地位。