半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含 CoWoS 在內的尖端 3D 晶片封裝技術。這兩項新投資顯示 ASE 正積極回應 AI 時代下對先進封裝產能的迫切需求，也進一步強化台灣的戰略地位。

ASE加碼布局台灣先進封裝產能

隨著生成式 AI、HPC、資料中心與自駕車等領域加速成長，晶片效能與能耗比的大幅提升不再單靠製程微縮，而是越來越依賴先進封裝與異質整合。包括 HBM 高頻寬記憶體、AI 加速器、專用 ASIC 以及 3D 異質整合的邏輯晶片，均需要更高密度、更大 I/O、散熱性能更優的先進封裝技術。因而，封裝與測試（OSAT）從過往的後段製程支援單元，已躍升為整體晶片效能提升的核心驅動力，是 AI 晶片供應鏈中最具關鍵性的競爭環節之一。

ASE 的新投資可望為供應鏈帶來顯著外溢效應。首先，新增產能將減輕全球先進封裝需求長期供不應求的壓力，尤其是 2.5D/3D 封裝如 CoWoS 的市場缺口。隨著台積電持續推進 CoWoS 與 SoIC、Intel 推動 Foveros、Samsung 發展 X-Cube，全球 AI 晶片供應商已將先進封裝視為戰略資源。ASE 在台灣同步擴產，有助於提升台灣整體封裝能量，分散供應風險。

其次，此波投資也將帶動相關設備與材料的下游需求，包括先進基板、倒裝晶片（flip-chip）、高密度 RDL、再製程（reconstruction）、散熱材料與測試設備等。受惠廠商將涵蓋本土 PCB、封裝基板、化學材料、半導體設備與散熱模組供應商，形成完整供應鏈的擴張效應。

分析指出，隨著 AI 晶片效能與功率快速提升，先進封裝所占的價值比重正持續上升，從過去的 10～15% 逐漸推升至 20% 甚至更高。此趨勢象徵封裝不再只是製程的延伸，而是晶片設計與系統性能的核心競爭力。ASE 的台灣布局動作，反映了全球 OSAT 領導者對未來 3D 封裝、高頻記憶體整合與 AI 平台需求的前瞻性判斷。