由世界先进积体电路（VIS）与恩智浦半导体（NXP）共同成立的合资公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡浜尼举行其首座十二寸晶圆厂动土典礼。这座晶圆厂预计於2027年开始量产，届时将成为新加坡科技创新与绿色制造的典范。

VSMC合资晶圆厂动土

这项总投资达78亿美元的计画，展现出VIS与NXP在全球半导体供应链中的重要地位。VSMC董事长方略表示，新加坡的地理位置、科技创新能力及稳定的经商环境，为这座晶圆厂的建设提供了理想条件。恩智浦总裁暨执行长Kurt Sievers则强调，这座新厂将增强公司供应链的地理韧性与成本效益，并支持其差异化的混合式制造策略。

尽管该计画带来重大机遇，但也面临挑战，例如需要确保足够的人才供应，并在日益严峻的市场竞争中保持技术领先。新加坡政府已承诺在人才培育、技术研发及减碳等领域提供支持，以进一步强化该国的半导体生态系统。

在可持续发展方面，VSMC晶圆厂将依据新加坡绿建筑标章标准兴建，并采用多项节能措施，如高效能冷却与照明系统，以及高比例回收制程用水，充分展现企业对环境的承诺。同时，办公空间的绿色设计亦将提供员工健康、和谐的工作环境，成为智慧工厂的新标竿。

VSMC首座晶圆厂的量产计画预计於2029年达到月产能55,000片十二寸晶圆，将大幅增强全球半导体产业的供应链韧性。VIS与NXP更已透露，根据未来业务需求，可能启动第二座晶圆厂的建设计画，进一步扩大对全球市场的影响力。

此项合作显示，跨国企业间的资源整合与技术共享，可带来长远的经济与产业效益。同时，它也验证了新加坡作为全球半导体关键枢纽的吸引力，对该国科技创新与经济发展具有深远意义。全球半导体产业高度依赖少数几个地区的生产设施，建立位於新加坡的半导体厂有助於分散地理风险，增强供应链的稳定性与韧性。同时，新加坡作为亚太区域的枢纽，可以更快速地满足亚太市场的需求，缩短交货周期，提升服务效率。

新加坡一直以来是全球半导体产业的重要角色，其稳定的政治环境、完善的基础建设、高效的物流系统与吸引力十足的营商环境，使其成为半导体公司设立生产和研发基地的理想地点。新设的半导体厂进一步巩固新加坡作为全球半导体关键节点的地位。