由世界先進積體電路（VIS）與恩智浦半導體（NXP）共同成立的合資公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡濱尼舉行其首座十二吋晶圓廠動土典禮。這座晶圓廠預計於2027年開始量產，屆時將成為新加坡科技創新與綠色製造的典範。

VSMC合資晶圓廠動土

這項總投資達78億美元的計畫，展現出VIS與NXP在全球半導體供應鏈中的重要地位。VSMC董事長方略表示，新加坡的地理位置、科技創新能力及穩定的經商環境，為這座晶圓廠的建設提供了理想條件。恩智浦總裁暨執行長Kurt Sievers則強調，這座新廠將增強公司供應鏈的地理韌性與成本效益，並支持其差異化的混合式製造策略。

儘管該計畫帶來重大機遇，但也面臨挑戰，例如需要確保足夠的人才供應，並在日益嚴峻的市場競爭中保持技術領先。新加坡政府已承諾在人才培育、技術研發及減碳等領域提供支持，以進一步強化該國的半導體生態系統。

在可持續發展方面，VSMC晶圓廠將依據新加坡綠建築標章標準興建，並採用多項節能措施，如高效能冷卻與照明系統，以及高比例回收製程用水，充分展現企業對環境的承諾。同時，辦公空間的綠色設計亦將提供員工健康、和諧的工作環境，成為智慧工廠的新標竿。

VSMC首座晶圓廠的量產計畫預計於2029年達到月產能55,000片十二吋晶圓，將大幅增強全球半導體產業的供應鏈韌性。VIS與NXP更已透露，根據未來業務需求，可能啟動第二座晶圓廠的建設計畫，進一步擴大對全球市場的影響力。

此項合作顯示，跨國企業間的資源整合與技術共享，可帶來長遠的經濟與產業效益。同時，它也驗證了新加坡作為全球半導體關鍵樞紐的吸引力，對該國科技創新與經濟發展具有深遠意義。全球半導體產業高度依賴少數幾個地區的生產設施，建立位於新加坡的半導體廠有助於分散地理風險，增強供應鏈的穩定性與韌性。同時，新加坡作為亞太區域的樞紐，可以更快速地滿足亞太市場的需求，縮短交貨週期，提升服務效率。

新加坡一直以來是全球半導體產業的重要角色，其穩定的政治環境、完善的基礎建設、高效的物流系統與吸引力十足的營商環境，使其成為半導體公司設立生產和研發基地的理想地點。新設的半導體廠進一步鞏固新加坡作為全球半導體關鍵節點的地位。