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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰，
然而，透過先進的技術和創新，這些挑戰正在逐步被克服 |
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市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%，月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓（wpm：約當8吋）歷史新高 |
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英特爾首推背部供電方案 實現90％單元利用率 (2023.06.06)
英特爾是首家在類產品的測試晶片上實作背部供電的公司，達成推動世界進入下個運算時代所需的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案－PowerVia，將於2024上半年在Intel 20A製程節點推出 |
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是德攜手新思、安矽思 推出79 GHz毫米波設計參考流程 (2023.05.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）聯合新思科技（Synopsys）和安矽思科技（Ansys），共同推出適用於16奈米精簡型製程技術（16FFC）的全新79 GHz毫米波射頻設計參考流程，可加速實現可靠的79 GHz收發器積體電路（IC） |
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ST為賽米控eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽技術 (2022.06.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，為世界電源模組系統領導製造商賽米控（Semikron）的eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽（SiC）技術。
該供貨協議為兩家公司為期四年之技術合作的成果，其採用意法半導體先進SiC功率半導體，雙方致力於在高功率密度的系統中達到卓越的效能，並提升成為產業標杆 |
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格芯22FDX技術廣受客戶青睞 設計收益突破20億美元 (2018.07.13)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其22nm FD-SOI (22FDX) 技術獲得廣大客戶青睞已創造20億美元以上的設計收益。22FDX憑藉擁有50項以上的客戶設計，無疑成為低功耗最佳化晶片的業界領導平台，其應用更適和於各項發展迅速之應用，包括汽車、5G與物聯網(IoT)等 |
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先進製程競賽 Xilinx首重整合價值 (2013.11.20)
由於ASIC的研發成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米製程之後，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用範圍也逐步擴張 |
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整合產官學研能量 意法強化技術實力 (2013.07.30)
儘管近期意法半導體的財報表現受到旗下子公司ST-Ericsson的拖累，而使得整體財報的表現非常不理想。但意法半導體的高層也對外信心喊話，未來意法的財務狀況將會慢慢改善 |
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行動運算裝置電源設計實務 (2013.05.29)
行動運算裝置電源設計挑戰日益嚴峻。今年國際消費性電子展(CES)和世界行動通訊大會(MWC)中，各大品牌廠無不將變形筆電、平板裝置與平板手機(Phablet)等新型態行動運算裝置視為火力展示重點 |
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iPad願採x86架構 換英特爾代工機會？ (2012.12.04)
眾所皆知，蘋果其實早對三星恨之入骨，甚至到了要聯合次要敵人HTC來打擊三星的地步。只不過，蘋果自家關鍵的行動處理器，仍然必須交由三星來進行代工生產。儘管蘋果也曾希望交由其他代工廠的手上，例如台積電，不過由於當時台積電技術還不到位，無法生產，蘋果也只能含恨將處理器訂單乖乖再交回到三星的手上 |
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摩爾定律再發威 Altera打開20奈米新戰場 (2012.09.21)
摩爾定律持續發威，新一代製程技術已經超越35奈米的門檻，來到20奈米的新境界。而FPGA廠商通常都是最先採用這些最新製程的主要玩家。例如有邏輯元件大廠不久前已經陸續出貨28奈米製程的FPGA元件 |
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FPGA再進化 Altera下世代20 nm元件問世 (2012.09.06)
隨著半導體製程技術的不斷進步，IC系統的架構愈來愈複雜，而FPGA一向是導入先進製程的先驅。Altera今(6)天公開在其下一代20 nm產品中規劃的幾項關鍵創新技術，其最大的特色是在率先做到在一個元件中同時整合了FPGA和ASIC，實現更強大的混合系統架構 |
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盛群半導體推出HT1380A/HT1381A新Clock IC (2012.07.17)
盛群半導體的即時時鐘IC HT1380/HT1381已普遍銷售於全球多年，可應用在各種需要計數時間的產品上，如：電表、水表、家電產品、電腦產品等。基於服務及對自我品質的要求，盛群對HT1380/HT1381進行體質上的改善，以更先進製程開發，加大IC的負性阻抗能力及抗雜訊能力、提升操作溫度特性 |
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聯華電子與智原科技將強化矽智財夥伴關係 (2012.02.02)
聯華電子與ASIC暨矽智財領導廠商智原科技昨（1）日共同宣佈，雙方協議將強化矽智財夥伴關係，以涵蓋聯華電子先進製程上的基礎與特殊矽智財。在此協議之下，智原科技將最佳化一系列完整矽智財，提供聯華電子0.11微米至28奈米製程使用，以協助雙方客戶的各種不同應用產品，縮短其系統單晶片設計的上市時程 |
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2012產能大舉擴充 三星將躍居全球第二大晶圓代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景氣展望雖依然趨於保守，但受惠於智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，通訊相關晶片供應商存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於2012年第2季時結束 |
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意法半導體推出新款白光LED驅動器晶片 (2011.10.06)
意法半導體（STMicroelectronics）昨（4）日宣佈，擴大高能效行動裝置解決方案陣容，推出新款白光LED驅動器晶片。新產品能夠簡化高能效液晶顯示器和鍵盤的背光電路設計 |
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半導體五大巨擘 攜手建立紐約晶片中心 (2011.09.28)
紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圓、英特爾及台積電等五家科技業者結盟，未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項奈米科技研究計畫，攜手創建下一代電腦晶片技術研究中心 |
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MIPS加入台積電IP聯盟 加速客戶產品上市時程 (2010.10.13)
美普思科技（MIPS Technologies）近日宣佈，已加入台積電（TSMC）軟IP聯盟計畫（Soft IP Alliance Program），以加速客戶的產品上市時程。透過Soft IP計畫，台積電將提供特定的設計文件與技術訊息，使MIPS和其他聯盟夥伴可針對台積電製程技術進行IP核心最佳化 |
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瑞薩電子新款功率半導體 可使安裝面積減半 (2010.10.06)
瑞薩電子近日發表RJK0222DNS及RJK0223DNS之開發作業，這兩款功率半導體採用超小型封裝，可使用於DC/DC轉換器，供電給伺服器及筆記型電腦等產品之CPU、記憶體及其他電路區塊 |
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宜特科技全新高階材料分析實驗室正式營運 (2010.06.22)
宜特科技於日前宣佈，預計於6月9日正式營運全新高階材料分析實驗室。由於奈米材料尺寸不斷微縮，且半導體產業朝高階製程發展的趨勢下，宜特將拓展高階材料分析機台設備，引進穿透式電子顯微鏡(TEM：JEOL JEM-2100F)與雙束型聚焦離子束(Dual Beam FIB：FEI Helios 600) |
