知名高科技投资银行SoundView对全球封测产业发表最新报告指出，尽管封测产业短期间的景气仍不明朗，但是由于整合组件大厂(IDM)将封测制程外包的趋势确立，因此，对封测产业的长期性基本面并不看淡。SoundView表示，要吸引投资人购买封测类股股票，一定得等到封测产业终端需求真正复苏出现证据才行。

SoundView并且预期，封测产业的订单可望在八月初至九月间涌入，但是建议投资人在还未看订单真正上扬之前，封测股股价恐将持续受到压抑。SoundView对封测产业长期性基本面极为乐观。该机构指出，即使整个半导体产业成长脚步可能相当缓慢，但是封测产业因受惠于产能外包的趋势，未来的成长脚步将较整体半导体产业快上数倍。

SoundView进一步指出，当IC制程进展到0.18微米时，已经迫使IDM厂认真思索是否有必要还砸大钱在购买先进的封装设备与技术上。换言之，当IC制程变得愈来愈先进时，导致资本投资变得日益庞大，企图把封装与测试一手包的IDM厂将会发现，想要达到规模经济将变得愈来愈困难。