知名高科技投資銀行SoundView對全球封測產業發表最新報告指出，儘管封測產業短期間的景氣仍不明朗，但是由於整合元件大廠(IDM)將封測製程外包的趨勢確立，因此，對封測產業的長期性基本面並不看淡。SoundView表示，要吸引投資人購買封測類股股票，一定得等到封測產業終端需求真正復甦出現證據才行。

SoundView並且預期，封測產業的訂單可望在八月初至九月間湧入，但是建議投資人在還未看訂單真正上揚之前，封測股股價恐將持續受到壓抑。SoundView對封測產業長期性基本面極為樂觀。該機構指出，即使整個半導體產業成長腳步可能相當緩慢，但是封測產業因受惠於產能外包的趨勢，未來的成長腳步將較整體半導體產業快上數倍。

SoundView進一步指出，當IC製程進展到0.18微米時，已經迫使IDM廠認真思索是否有必要還砸大錢在購買先進的封裝設備與技術上。換言之，當IC製程變得愈來愈先進時，導致資本投資變得日益龐大，企圖把封裝與測試一手包的IDM廠將會發現，想要達到規模經濟將變得愈來愈困難。