电子业市场「五穷六绝」，国内几乎所有封装测试厂第二季都出现亏损，使业者把获利的希望寄托在下半年，并预期第三季起景气会因通路商、系统商开始准备圣诞节销售存货，景气开始复苏热络。不过根据业者掌握在手上的订单来看，第三季接单情况可说是「七零八落」，他们大部分只希望能守住损益平衡点，不要再像第二季一样出现亏损。

今年上半年因为经济结构性不景气冲击，上游业者库存调节幅度不如预期顺利，释出至后段的封装测试订单自然是寥寥无几，应用于芯片组、绘图芯片的闸球数组封装（ＢＧＡ）订单量平均跌幅达四成，应用在动态随机存取内存（ＤＲＡＭ）的晶粒承载封装（xSOPs）订单量平均跌幅更达六成，这导致各家封测厂产能利用率节节下跌，日月光、硅品、华泰等一线大厂第二季底的产能利用率跌破五成，包括联测在内的部份二线封测厂的产能利用率更跌至三成。

为了提升产能利用率，封装测试合约价的杀价竞争也在上半年登场，在一线大厂带头杀价抢单情况下，半年下来封装每封脚平均合约价跌幅已达三○％至四○％，测试平均合约价跌幅则达二五％至三○％，可说已跌到了「见骨」局面。

不过市场景气似乎并没有见到任何回升迹象。近来日月光、华泰、南茂等业者虽传出接获第三季订单讯息，但这些回笼的订单多是短单，单量也没有达到足够的经济规模，此外，ＤＲＡＭ现货价仍未止跌，部份产品集中在ＤＲＡＭ的业者，第三季的营运情况可说是更不乐观。

业者表示，由于上游释出的订单量有限，且可见度仅一周，现在同业之间已有停止报价的默契，封装测试合约价应能就此止跌，第三季能否较第二季好，就看市场是否会如期出现季节性反弹，现在能做的只有尽一切努力守住损益平衡点。