電子業市場「五窮六絕」，國內幾乎所有封裝測試廠第二季都出現虧損，使業者把獲利的希望寄託在下半年，並預期第三季起景氣會因通路商、系統商開始準備耶誕節銷售存貨，景氣開始復甦熱絡。不過根據業者掌握在手上的訂單來看，第三季接單情況可說是「七零八落」，他們大部分只希望能守住損益平衡點，不要再像第二季一樣出現虧損。

今年上半年因為經濟結構性不景氣衝擊，上游業者庫存調節幅度不如預期順利，釋出至後段的封裝測試訂單自然是寥寥無幾，應用於晶片組、繪圖晶片的閘球陣列封裝（ＢＧＡ）訂單量平均跌幅達四成，應用在動態隨機存取記憶體（ＤＲＡＭ）的晶粒承載封裝（xSOPs）訂單量平均跌幅更達六成，這導致各家封測廠產能利用率節節下跌，日月光、矽品、華泰等一線大廠第二季底的產能利用率跌破五成，包括聯測在內的部份二線封測廠的產能利用率更跌至三成。

為了提升產能利用率，封裝測試合約價的殺價競爭也在上半年登場，在一線大廠帶頭殺價搶單情況下，半年下來封裝每封腳平均合約價跌幅已達三○％至四○％，測試平均合約價跌幅則達二五％至三○％，可說已跌到了「見骨」局面。

不過市場景氣似乎並沒有見到任何回升跡象。近來日月光、華泰、南茂等業者雖傳出接獲第三季訂單訊息，但這些回籠的訂單多是短單，單量也沒有達到足夠的經濟規模，此外，ＤＲＡＭ現貨價仍未止跌，部份產品集中在ＤＲＡＭ的業者，第三季的營運情況可說是更不樂觀。

業者表示，由於上游釋出的訂單量有限，且可見度僅一週，現在同業之間已有停止報價的默契，封裝測試合約價應能就此止跌，第三季能否較第二季好，就看市場是否會如期出現季節性反彈，現在能做的只有盡一切努力守住損益平衡點。