日月光半导体宣布与全球最大IC封装设备厂K&S（Kulicke & Soffa）与其旗下合资公司FCT（Flip Chip Technology），达成在晶圆级封装技术上的授权协议，获得Ultra CSP晶圆级封装技术。日月光半导体不断努力于稳固在晶圆级封装的领先地位，像是在晶圆凸块的产能上，日月光预计在今年第一季结束前将可达单月19,000片的纪录。同时，更有信心在第二季底创造单月30,000片的新纪录，以满足市场需求。此次授权协议不但强化了日月光在高阶封装的整体竞争优势，以高阶技术巩固日月光全球的领导地位。

日月光此次获得的Ultra CSP晶圆级封装技术，可以有效地与现有的生产设备与制造流程整合，更进一步提升现有晶圆级封装的产能与保障产品的高良率。日月光半导体研发副总裁李俊哲表示：「日月光一直密切注意先进封装技术的趋势，不断致力强化日月光的技术实力，以满足客户对于高阶封装的需求。」

由于不需要中介层（Interposer）与填充物（Underfill），采用Ultra CSP技术进行芯片尺寸（CSP, Chip Scale Package）封装时，将可以大幅降低封装的成本。同时，Ultra CSP能满足精小型设计导向的芯片封装需求，尤其像是讲求轻薄短小的行动通讯与手持式产品中所需的SRAM、DRAM、闪存（Flash）、射频IC（RF）、稳压IC（regulator）等。所以这项技术的量产，可提供客户兼顾成本考虑的高阶封装服务。

李俊哲进一步表示：「日月光早已于1999年5月取得FCT在覆晶封装的两项关键技术 -- FOC（Flex-on-Cap）晶圆凸块与重分布技术（RDL, Redistribution Technology）的授权，并于去年7月与9月领先业界量产晶圆凸块与覆晶产品。除此之外，我们也注意到市场对晶圆封装需求不断扩大，在提供客户最佳服务的原则下，日月光正加紧脚步、扩充产能。像是最近日月光马来西亚厂增加了覆晶与BGA的生产线，而此次新授权的Ultra CSP技术也将整合高雄厂现有的晶圆级封装生产线，提供相关高阶封装服务。」

同时，对于此次授权协议，K&S副总裁Don. R. May表示：「此次与全球封装测试领导大厂日月光集团的授权协议，使我们的技术获得市场进一步肯定。此外，我们相信无铅制程的普及与锡膏成本的降低，将使覆晶技术逐渐成为市场标准。」

为了因应电子产品的高功能与可携式特性，与IC朝向高度整合发展的趋势，日月光不断地推出先进的封装服务，例如日月光于去年10月获得美商巨积（LSI Logic）LSI Logic在覆晶塑料球状门阵列（FPBGA）的授权，并同时对外发表全球最大尺寸PBGA的封装技术（42.5mm X 42.5mm与45mm X 45mm）。此次在Ultra CSP(tm)晶圆级封装技术，更加强日月光服务项目与产品服务，提高台湾在专业代工与封装领域服务上的领先地位。