日月光半導體宣布與全球最大IC封裝設備廠K&S（Kulicke & Soffa）與其旗下合資公司FCT（Flip Chip Technology），達成在晶圓級封裝技術上的授權協議，獲得Ultra CSP晶圓級封裝技術。日月光半導體不斷努力於穩固在晶圓級封裝的領先地位，像是在晶圓凸塊的產能上，日月光預計在今年第一季結束前將可達單月19,000片的紀錄。同時，更有信心在第二季底創造單月30,000片的新紀錄，以滿足市場需求。此次授權協議不但強化了日月光在高階封裝的整體競爭優勢，以高階技術鞏固日月光全球的領導地位。

日月光此次獲得的Ultra CSP晶圓級封裝技術，可以有效地與現有的生產設備與製造流程整合，更進一步提昇現有晶圓級封裝的產能與保障產品的高良率。日月光半導體研發副總裁李俊哲表示：「日月光一直密切注意先進封裝技術的趨勢，不斷致力強化日月光的技術實力，以滿足客戶對於高階封裝的需求。」

由於不需要中介層（Interposer）與填充物（Underfill），採用Ultra CSP技術進行晶片尺寸（CSP, Chip Scale Package）封裝時，將可以大幅降低封裝的成本。同時，Ultra CSP能滿足精小型設計導向的晶片封裝需求，尤其像是講求輕薄短小的行動通訊與手持式產品中所需的SRAM、DRAM、快閃記憶體（Flash）、射頻IC（RF）、穩壓IC（regulator）等。所以這項技術的量產，可提供客戶兼顧成本考量的高階封裝服務。

李俊哲進一步表示：「日月光早已於1999年5月取得FCT在覆晶封裝的兩項關鍵技術 -- FOC（Flex-on-Cap）晶圓凸塊與重分布技術（RDL, Redistribution Technology）的授權，並於去年7月與9月領先業界量產晶圓凸塊與覆晶產品。除此之外，我們也注意到市場對晶圓封裝需求不斷擴大，在提供客戶最佳服務的原則下，日月光正加緊腳步、擴充產能。像是最近日月光馬來西亞廠增加了覆晶與BGA的生產線，而此次新授權的Ultra CSP技術也將整合高雄廠現有的晶圓級封裝生產線，提供相關高階封裝服務。」

同時，對於此次授權協議，K&S副總裁Don. R. May表示：「此次與全球封裝測試領導大廠日月光集團的授權協議，使我們的技術獲得市場進一步肯定。此外，我們相信無鉛製程的普及與錫膏成本的降低，將使覆晶技術逐漸成為市場標準。」

為了因應電子產品的高功能與可攜式特性，與IC朝向高度整合發展的趨勢，日月光不斷地推出先進的封裝服務，例如日月光於去年10月獲得美商巨積（LSI Logic）LSI Logic在覆晶塑膠球狀閘陣列（FPBGA）的授權，並同時對外發表全球最大尺寸PBGA的封裝技術（42.5mm X 42.5mm與45mm X 45mm）。此次在Ultra CSP(tm)晶圓級封裝技術，更加強日月光服務項目與產品服務，提高台灣在專業代工與封裝領域服務上的領先地位。