日前台灣正式開放了低階封裝測試產業到中國投資，這樣一步步有計劃性的開放，其實對任何一個市場區域都是好的現像，就好像TSMC在八吋晶圓廠開放到中國投資後，才到上海設立晶圓廠，但這樣並沒有減損兩岸的利益，結果反而使TSMC晶圓代工龍頭地位更為穩固，相關產業的發展更平穩和諧。相反地，如果不管三七二十一的相互競奪，那麼只會造成一些短視近利的發展，而讓先進者停滯不前，後來者郾苗助長而已。所以，封測業者應該學TSMC，不斷地精進品質研發才是根本大計，至於本身所謂低階往外投資之事，也就順理成章的展開了。

高階的封裝測試工作 (Source: K&S台灣分公司)

過去的IC從研發設計到晶圓廠的前段製程，乃至於後段的封裝測試之生產，主要都由半導體整合性製造廠所包辦或主導。因此，在順暢的內部流程作業下，平常我們所看到的積體電路，可以說都是封裝後的結果，這不僅是電子元件在生產製造上的一氣呵成與一體成形，從外界的觀感來看，一般人也不用在意該如何去構裝一顆IC，反正什麼樣的IC外表就是什麼樣子，似乎「天生」就是如此，我們只是把它拿來組成系統之間的應用罷了。

不過IC的製程越來越精密複雜，使得封裝測試的工作不再只是簡單的「包裝(Package)」而已，再加上因應系統產品輕薄短小的需求，以及在SoC趨勢下數位、類比訊號精確分別的必要性，未來封測業者勢必導向各種高階的封裝技術才能解決這些問題。如果從多面向的來探討高階封裝的技術與市場，且就普遍的分析來看，封裝測試業具有相當大的成長空間，不只是大型封裝廠有利可圖，也會塑造出專門提供封測解決方案的技術團隊，這又是封測業在走向高階後更進一步的分工了。

所謂高階的封裝技術，當然也是為了將IC元件一體成形，只是形式上又走向內部的整合工作，因此有諸如覆晶技術(Flip-Chip)與多晶堆疊技術(Chip Stacking)的發展，甚至為了達到表面SoC化的要求，還有各種嵌入式的技術，以達到System in a Package(SiP)的目標。所以封裝不再只是單純的封裝而已，甚至對於緊接著的測試工作也面臨了高難度的挑戰，因此近來有些業者又多以「構裝(Assembly)」一詞來替代複雜的封裝工作，的確是相當貼切的形容。

總而言之，對封裝作業的發展而言，過去也許是配角，現在則漸漸成了要角，封測業者當然希望趕快達成與兩岸產業鍊的結合，才不會錯失商機。但是一個產業並不能做單方面的思考，否則不僅難以產生確實可執行的成功策略，可能還會造成各方皆輸的局面。事實上，有一個簡單可奉行的規則，業者只要隨時鞭策執行就可以了，也就是說，在任何發展的過程中，台灣要贏，中國也要贏，兩岸都要贏，更重要的是全球其它地區也都要贏。如果這樣，那麼就表示台灣封裝測試業者已站穩了全球化下的個別舞台，真正贏了。