日前台湾正式开放了低阶封装测试产业到中国投资，这样一步步有计划性的开放，其实对任何一个市场区域都是好的现像，就好像TSMC在八吋晶圆厂开放到中国投资后，才到上海设立晶圆厂，但这样并没有减损两岸的利益，结果反而使TSMC晶圆代工龙头地位更为稳固，相关产业的发展更平稳和谐。相反地​​，如果不管三七二十一的相互竞夺，那么只会造成一些短视近利的发展，而让先进者停滞不前，后来者郾苗助长而已。所以，封测业者应该学TSMC，不断地精进质量研发才是根本大计，至于本身所谓低阶往外投资之事，也就顺理成章的展开了。

高阶的封装测试工作(Source: K&S台湾分公司)

过去的IC从研发设计到晶圆厂的前段制程，乃至于后段的封装测试之生产，主要都由半导体整合性制造厂所包办或主导。因此，在顺畅的内部流程作业下，平常我们所看到的积体电路，可以说都是封装后的结果，这不仅是电子元件在生产制造上的一气呵成与一体成形，从外界的观感来看，一般人也不用在意该如何去构装一颗IC，反正什么样的IC外表就是什么样子，似乎「天生」就是如此，我们只是把它拿来组成系统之间的应用罢了。

不过IC的制程越来越精密复杂，使得封装测试的工作不再只是简单的「包装(Package)」而已，再加上因应系统产品轻薄短小的需求，以及在SoC趋势下数位、类比讯号精确分别的必要性，未来封测业者势必导向各种高阶的封装技术才能解决这些问题。如果从多面向的来探讨高阶封装的技术与市场，且就普遍的分析来看，封装测试业具有相当大的成长空间，不只是大型封装厂有利可图，也会塑造出专门提供封测解决方案的技术团队，这又是封测业在走向高阶后更进一步的分工了。

所谓高阶的封装技术，当然也是为了将IC元件一体成形，只是形式上又走向内部的整合工作，因此有诸如覆晶技术(Flip-Chip)与多晶堆叠技术(Chip Stacking)的发展，甚至为了达到表面SoC化的要求，还有各种嵌入式的技术，以达到System in a Package(SiP)的目标。所以封装不再只是单纯的封装而已，甚至对于紧接着的测试工作也面临了高难度的挑战，因此近来有些业者又多以「构装(Assembly)」一词来替代复杂的封装工作，的确是相当贴切的形容。

总而言之，对封装作业的发展而言，过去也许是配角，现在则渐渐成了要角，封测业者当然希望赶快达成与两岸产业炼的结合，才不会错失商机。但是一个产业并不能做单方面的思考，否则不仅难以产生确实可执行的成功策略，可能还会造成各方皆输的局面。事实上，有一个简单可奉行的规则，业者只要随时鞭策执行就可以了，也就是说，在任何发展的过程中，台湾要赢，中国也要赢，两岸都要赢，更重要的是全球其它地区也都要赢。如果这样，那么就表示台湾封装测试业者已站稳了全球化下的个别舞台，真正赢了。