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高通推出全球首款5G XR平台 (2019.12.06) |
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高通Snapdragon XR2平台是全球第一个支援5G的延展实境(XR)平台,其联结高通技术公司的5G与人工智慧创新,以及领先业界的XR技术,迎来行动运算新时代。此顶级平台推出了多项客制功能,更有许多能在扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)与混合实境(MR)上扩展的创举... |
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HOLTEK推出BH67F2485交流阻抗与电化学量测MCU (2019.12.06) |
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Holtek推出兼具相角量测及电化学量测功能Flash MCU BH67F2485,集成了相角量测电路、电化学量测电路及低温漂叁考电压源,适用於血糖仪(宽范围血球容积比)、二合一血糖血压机、血红素测试仪、体脂秤等产品... |
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浩亭Han DDD 以最低限度空间实现安全信号传输 (2019.12.05) |
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Han DDD工业连接器目前是机器人技术领域小型化最具共识的代表。单模组设计将Han D 系列的优势扩展到在最低限度的安装空间实现最可靠的传输。三个「D」代表最高的触点密度... |
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意法半导体超值系列MCU新增STM32WB无线微控制器 (2019.12.05) |
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半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)的STM32WB50超值系列无线微控制器(MCU)是STM32WB55系统晶片之完整,而且和脚位相容的延伸产品,其适用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread标准之具成本考量的连网装置... |
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TE推出散热桥解决方案 提供两倍热传导性能 (2019.12.05) |
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全球高速运算和网路应用领域创新连接方案厂商TE Connectivity(TE)推出散热桥技术(thermal bridge),相较於导热片等传统导热技术,提供两倍热传导性能。
随着伺服器、交换器和路由器等系统的速度提高、设计更加复杂,系统电力需求随之上升,企业需要新的解决方案处理日益增加的热能... |
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Holtek推出BS81xC-x系列Touch key周边IC (2019.12.05) |
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盛群标准Touch Key周边IC推出BS81xC-x系列。相较前代BS81xA-x系列,拥有更强的抗电源杂讯干扰能力(CS)、触控反应灵敏度更高以及IC的省电逻辑特性更隹等优点,并具备开发便利性高,非常适用於各式AC电源或电池电源的触控产品应用... |
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意法半导体推出业界首款4Mbit EEPROM存储晶片 (2019.12.04) |
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意法半导体(STMicroelectronics)推出新一代记忆体晶片,集前所未有的存储容量、读写速度,以及可靠性於一身。新产品让每天使用的装置能够做更多的事情,且让生活和工作更加丰富... |
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瑞萨推出32位元RX23W微控制器 强化Bluetooth 5安全性及隐私性 (2019.12.04) |
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半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款具备Bluetooth 5.0的32位元微控制器(MCU)━━RX23W,适用於家用电器及医疗保健设备等IoT终端装置。藉由将Bluetooth 5.0与瑞萨可信任安全IP(Trusted Secure IP;TSIP)结合在其广受欢迎的高性能RX系列MCU上... |
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Han 1A全新系列矩形塑胶连接器 具多功能尺寸轻巧 (2019.12.04) |
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随着设备和系统的日益模组化,工业领域所使用的机器尺寸越来越小。其所需要的是针对小型负载的紧凑型、模组化以及耐用型连接。浩亭正在以Han 1A迎合这一趋势。矩形连接器具有诸多优点:该连接器适合用於资料、信号和电力的传输,并可为控制系统、小型驱动器和开关柜安装提供理想解决方案... |
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Holtek推出HT45F0063多路RGB LED MCU (2019.12.04) |
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Holtek RGB LED Flash MCU系列新增HT45F0063,此颗MCU为HT45F0062的延伸产品,提供更丰富的系统资源。RGB LED驱动电路兼具扫瞄与直推模式,最多可驱动48颗单色LED或16颗RGB LED。适用於各式多彩RGB LED显示的产品如:无线充电座、智能音箱、电竞滑鼠、电竞内存马甲、电竞耳机、电竞风扇、智能夜灯、流水灯等... |
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HOLTEK推出BH45B1225 24-Bit A/D IC (2019.12.04) |
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Holtek针对感测器量测应用,新推出BH45B1225,内建24-bit Delta Sigma A/D,可透过 I2C 介面搭配不同MCU进行量测数据的传输,扩充各式高精度感测器量测功能,如重量测量、压力测量、温度测量等等... |
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意法半导体智慧电表晶片组新增无线通讯功能 提升智慧基础建设弹性和扩充性 (2019.12.03) |
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半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)正在推动城市和工业基础建设智慧化,在其经过市场检验的智慧电表晶片组内整合电力线和无线等两种通讯技术。
意法半导体ST8500电力线通讯(Powerline Communication;PLC)晶片组被诸多智慧电表广泛采用... |
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Rimac高性能电动汽车采用ADI精准电池管理 (2019.12.03) |
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ADI(Analog Devices, Inc.)今日宣布Rimac Automobili计画将ADI的精准电池管理系统(BMS)IC应用於Rimac的BMS中,相关技术使Rimac的BMS能可靠运算任何给定时间内的电量状态和其他电池叁数,以从电池中获取最大的电能和电量... |
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Microchip推出全新的EERAM记忆体方案 首推SPI介面密度达1 Mb (2019.12.03) |
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Microchip Technology Inc.今日宣布推出全新系列的串列周边介面(SPI)EERAM记忆体产品,与目前的串列式NVRAM替代产品相比,新产品可为系统设计人员节省高达25%的成本。新系列产品为Microchip的EERAM产品阵容增添了范围从64 Kb到1 Mb不等的四种可靠SPI容量... |
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