半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）正在推动城市和工业基础建设智慧化，在其经过市场检验的智慧电表晶片组内整合电力线和无线等两种通讯技术。

经过市场检验的意法半导体智慧电表晶片组新增无线通讯功能以提升智慧基础建设的弹性和扩充性

意法半导体ST8500电力线通讯（Powerline Communication；PLC）晶片组被诸多智慧电表广泛采用，集有线和无线两种连线技术之优势於一身，让智慧电表能够透过现有的电力线或射频（RF）无线电波与资料撷取装置通讯。

对於因电力线杂讯问题或受地方法规限制而无法使用PLC之情况，设备制造商现在可以使用ST8500以快速、高效地享受无线和PLC通讯功能。此外，内建射频让设计人员可以使用ST8500研发其他智慧装置（例如：智慧燃气表、智慧水表、环境监测器、照明控制器和工业感测器），充分发挥ST8500的高整合度和易用性之优势。

欧洲智慧电表解决方案供应商ADD Grup率先发布采用这款升级版晶片组的新PLC／无线混合电表产品。ADD Grup业务及行销主管Ruslan Casico表示，「有鉴於无线功能现已完全整合到ST8500韧体中，ST晶片组是我们提升创新型电表的网路性能、可靠性、容量和扩充性的理想平台。新产品的PLC／无线混合通讯功能帮助我们在EMEA、俄罗斯和亚洲取得数个重要的电表专案。」

意法半导体工业与功率转换事业部总经理Domenico Arrigo进一步表示，「ADD Grup率先在下一代智慧电表中部署ST的晶片组。透过支援RF以及市场领先的PLC协议，ST经过市场检验的晶片组让全球智慧城市和产业基础建设能够释放更大的潜力、节约地球资源，并提升自动化的控制和效率。」

技术资讯

透过在物理（Physical；PHY）层和资料连结层（媒体存取控制MAC层和6LoWPAN）韧体中嵌入RF网状网路支援，ST8500为连网提供更大的灵活性，利用电力线和无线网状网路的整合优势，在智慧节点与资料收集器之间建立灵活的通讯连接。与简单的点对点链路不同，网状网路技术可以建立大规模的节点互连网路，网路连接的可靠性和容错的能力将更高，且延长了通讯距离。

意法半导体不断地加强对ST8500可程式设计系统晶片和配套晶片STLD1线路驱动器的研发投入，完成产品功能的升级和扩充。除了现有通讯协议外，ST8500还在2019年初取得了最新的PRIME 1.4基本节点规范和G3-PLC CENELEC B PAN协调器规范的认证，现在可以用於开发各种PLC网路节点。获得产业认证之解决方案让设备制造商能够获得监管机构的产品审核，以快速、轻松地部署至全球市场。

意法半导体近期还推出了一个功能完整的开发包，帮助智慧能源、智慧建筑、智慧城市和类似应用领域的使用者创建G3-PLC节点。该开发包支援ST的EVALKITST8500-1评估套件，并提供完整的开源韧体框架，包括协议栈、用於IPv6的6LowPAN适配层以及协定引擎和即时引擎韧体映射。该套装软体还包括一个STM32常式和STSW-SGKITGUI SmartGrid LabTool GUI。该使用者介面用於设定和控制EVALKITST8500-1，执行应用程式命令以及执行韧体升级操作。

该晶片组现已量产。