【活动简介】
工业用嵌入式模组化电脑(Computer-On-Module),一直以来都扮演着在最前端处理关键任务与服务用户的重要角色。而进入智慧应用时代后,这个位置变得更加敏感,因为它成了智慧边缘运算架构的枢纽,是处理原始资料与做出反应的第一线。 而为了满足持续增加的资料量与数量更多的边缘装置,COM迎来了最新一代的演进─「COM-HPC」。 COM-HPC主要是针对下一代网路的边缘运算设备所设计,它改进了远端管理功能,并提供了相当的边缘运算性能水准,以及优异的热设计功耗(TDP)范围,是迄今在标准嵌入式模组前所未见。 本次的讲座特别邀请了德国工业电脑模组供应商康佳特科技(congatec AG),它同时也是制订COM-HPC标准组织PICMG的执行成员之一,将深入的剖析COM-HPC标准的技术特点,以及COM-HPC在边缘运算上的应用。 本次的讲座主轴如下: ◎COM-HPC规格要点剖析 -Client Modules技术特色 -Server Modules技术特色 ◎COM-HPC装置的设计与选用 ◎COM-HPC 边缘计算应用 ◎讨论与QA 授課對象: 報名費用:NT$500元(含茶点一份)/人 报名/洽询:招生人数为12人,任何问题请来信imc@ctimes.com.tw 活动地点:东西讲堂(台北市中山区中山北路三段29号11楼之3) 活动时间:2022年02月25日 (五)14:00~16:00
【活動議程】
【讲师介绍】
【报名事项】
【其他】
【主办单位】