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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
  矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人...
使用MCC Melody來幫助您實現跨平台的程式開發 (2023.08.28)
  MPLAB® Code Configurator(MCC) 是MPLAB X IDE的免費插件,可為有支持的微處理器提供輕鬆的設置和配置體驗。而本文將會介紹Microchip的MCC Melody,了解它如何協助您更簡易、更方便設計出可靠及高效率的產品...
近即時模擬與控制協助自主水下載具機動運行 (2023.08.25)
  本文敘述瑞典皇家理工學院(KTH)的團隊研究採取控制策略,如何讓AUV以最低的能源消耗自主運行完成時間更長、複雜度更高的任務。...
智慧節點的遠端運動控制實現可靠的自動化 (2023.08.25)
  本文介紹如何在自動化和工業場景中整合新的10BASE-T1L乙太網路實體層標準,將控制器和使用者介面與端點相連接,所有元件均使用標準乙太網路介面進行雙向通訊。...
成型工藝和模具結構對ASA製品表面白斑影響規律 (2023.08.25)
  本文敘述利用Moldex3D模擬ASA車件裝飾條研究模型的成型過程,通過設定不同的成型參數與模具設計,加以研究白斑產生的原因和改善方法。...
3D ToF相機於物流倉儲自動化的應用優勢 (2023.08.25)
  3D ToF智能相機能藉助飛時測距(ToF)技術,在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料,確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢,加速物流倉儲行業自動化...
實現電動車齒輪精密加工 (2023.08.24)
  因應近年來國內外製造業受到後疫時期歐、美市場高通膨與匯率因素影響,以及中國大陸經濟復甦力道不佳波及,導致如金屬加工、設備業,以及馬達、減速機齒輪等關鍵零組件發展不如預期,勢必要跨足新興產業領域,並符合淨零碳排趨勢以維持國際競爭力...
Σ-Δ ADC類比前端抗混疊設計要點 (2023.08.24)
  本文從頻率混疊的發生機制出發,總結出如何防止頻率混疊的設計原則,並詳細分析Delta-Sigma(Σ-Δ)ADC抗混疊類比前端設計上需要注意的要點。...
以半導體重新定義電網 (2023.08.24)
  在邁向智慧電網發展的過程中,半導體技術能夠讓電網的反應更加敏銳,進而有效地管理電力供應和需求。...
自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
  即使如今機器視覺技術蓬勃發展,惟若檢視其在製造業應用,仍須提升精度、彈性,以達到智慧減碳製造目標;同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新,提供量測可追溯性解決方案...
矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
  矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事,尤其在AI應用的推波助瀾之下,突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果,就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置...
利用人工智慧和快速反應腦電圖改進譫妄檢測 (2023.08.23)
  研究人員利用NVIDIA GPU和人工智慧(AI)更早、更準確地檢測重症加護病房(ICU)患者的譫妄狀態,有望在重症監護領域取得突破。...
以邊緣AI運算強化智慧製造應用 (2023.08.23)
  透過AI學習,可透過統一高效的外觀檢測,來解決產品檢測中的各種問題,例如視覺判斷的變化以及檢測設備難以處理的產品。...
材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23)
  第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。 其高功率密度和高頻率特性,成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。 然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰...
五大策略 提升企業物聯網競爭力 (2023.08.23)
  2023年的物聯網技術將為所有垂直產業的組織增加價值,從製造(工廠)到零售(倉庫)和運輸(汽車),同樣根據IoT Analytics調查,2023 年對300名物聯網者的調查,到2023年,87%企業開展的物聯網專案的成效達到或超乎預期...
大數據時代下,我們仍需要更大的工廠空間嗎? (2023.08.22)
  實現製造新功能的關鍵是超越現有技術,首先要樹立「微小型化無所不在」的概念,並採取相應行動,由於工廠思維模式的轉變,需要創新型的網路架構方法配合支援現代化工作流程...
PyAnsys結合Python擷取分析工程模擬數據 (2023.08.22)
  PyAnsys針對Ansys各類模擬軟體模擬提供數據擷取的函式,取得的數據可以結合Python的資料分析模組進行數據處理和機器學習,本文將詳細說明操作的概念。...
矽光子發展關鍵:突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
  最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。...
5G與AI加持 無人機物流運輸不再遙不可及 (2023.08.20)
  一年一度的美國國際無人系統協會的Xponential年會,有許多令人印象深刻的 技術及產品進展,而業界及大眾最關心的,美國聯邦航空總署(FAA)對於開 放無人機操作相關規則,以及對於「先進空中移動」下一步的規劃等議題,也 都在本次展會引起熱烈討論...
因應新出行時代的汽車照明 (2023.08.20)
  伴隨智慧駕駛的普及,汽車也在越來越多脫離駕駛本身的概念,車艙也會愈加體現第三生活空間的概念;而在新出行時代下,一個由「感測」和「視覺化」融合的照明浪潮正席捲而來...
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