即使如今機器視覺技術蓬勃發展,惟若檢視其在製造業應用,仍須提升精度、彈性,以達到智慧減碳製造目標;同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新,提供量測可追溯性解決方案。
自從10餘年前因工業4.0浪潮引領製造業開始在製程中進行監控、蒐集資訊,以及終端產品全檢趨勢,如何藉智慧製造兼顧彈性、高速高精密,並維持產能及良率能便成關鍵;加上還須符合現今增效減碳趨勢,相關自動化光學檢測整合解決方案便應運而生。
當今年6月三豐儀器(Mitutoyo)舉行在台灣成立35週年展會上,出身工研院背景的勤益科大教授彭達仁,便以「綠色智慧化製造發展趨勢與應用」為主題,回顧他自2015年參與工研院在南投中創園區的專案。當時工業4.0風潮才剛起步不久,工研院便透過最早開放通訊協議的Mitutoyo三次元量測平台,與FANUC工業機器人連網,加工不同特徵的工件;並透過掃描QR-code來取得各自所需的量測程式、數據資料之後,再搭配工研院開發的量測資料庫、品管資料統計軟體,設定不同尺寸的上下限記錄與判別依據。
直到2018年工研院智慧機械科技中心正式進駐台中精機園區,打造4.0智慧製造示範產線之後,雖然當時包括上下料AGV/機器人、CNC加工中心機及控制器,都已達到一定的自製程度,但到了最後一關尺寸檢驗時,仍需有高度可信賴量測設備加以整合,所以在料盤上便採用RFID取代QR code,與三次元量測平台、製造執行系統(MES)整合數據資料,並透過CAD介面規劃量測路徑與程式。
彭達仁指出,尤其是在現今導入綠色製造、彈性製造系統(FMS)的智能自動化製造浪潮下,勢必增加對於線上量測需求,相關供應鏈及SI系統整合商生態系也隨之逐漸完善,並將現今生產線上耗能概分為2大類:Main units,即CNC工具機主軸移除材料的耗能,約占20%~30%;Support units,周邊自動化設備及系統運行過程,則約占耗能70%~80%。
至於可節能的手法,則除了採取變頻馬達、按需求調配供應滑油之外,還包括提高切削效率,也就是在整條FMS生產線上進行機台上/下料作業,盡量省下傳統人工拆裝夾治具、清除纏屑等浪費機台運行的時間,達到「讓機台不等人」目標,只要在關門後專注加工生產,減碳效果比起關閉廠內照明或空調系統更佳,也符合歐洲昂貴人力成本與台灣缺工環境等困境。
因此,隨著加工效率及Ra表面品質越來越高,降低能耗同時也代表著高風險,業者對於自動化硬體與MES連結時的精度要求遞增,必須經由量測儀器在機上或線上加以解決。彭達仁指出:「在綠色工具機製造技術趨勢下,為了降低能耗而提高效率,勢將增加品質變異,必須要透過更密集監控,以保持產品品質穩定;以及複合自動化也將要求維持更高的多製程工件品質穩定性等,都導致從產線到量測室的品質監測需求增加。」
然而,「若在CNC加工機上採用測頭、探針或影像檢測,難免會占用加工時間;線上離機檢測,則恐會影響精度。」彭達仁說,此時便有賴於零點對位快換系統解決,以確保在CNC加工機、三次元量測平台搬運過程中維持精度,並提升機台稼?率,對於體積越大的工件效益越明顯,還可避免碰撞機台。藉此無縫接軌後續加工製程或倉儲設備,讓生產更彈性且有智慧,成為廠內升級機器人自動化系統的前哨站。
圖1 : 台灣三豐在研討會上一次展示多款量測技術與產品,涉及3D、非接觸、自動化等全面數位整合應用。 |
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台灣三豐強調量測可追溯性 展現數位化整合實力
這次台灣三豐也在研討會上一次展示多款量測技術與產品,涉及3D、非接觸、自動化等全面數位整合應用。於「量測應用主題展」共分為3大主題專區,包括:
一、數位化:幫助企業提供準確量測數據,降低人為抄寫錯誤與即時對應品質決策,增強全球化競爭力;
二、自動化:即透過QR-CODE & RFID與工業機器人等系統完整結合,以提升穩定和可靠的生產力,且符合市面上例如 MT-Connect、OPC UA、Ethernet、TCP/IP、CC-Link、PROFINET等各種通信標準;
三、智慧化:係由三豐SMS(Smart Measuring System)提供量測機台,以執行即時監控、量測數據,並即時傳輸與分析、量測機台校正週期即時提醒等各種智慧量測模組。
台灣三豐表示,量測在現今製造過程中占有不可或缺的重要性,「若無法量測的東西也無法加工」!同時須從量測儀器的量測可追溯性(Traceability)考量,強調其校正量測結果能不間斷、通過更上一層的標準件及校正儀器,進行不確定度評估,並符合JIS和ISO等工業規範、通過第三方認證和登錄,此對於確保零組件量測結果的可靠性至關重要!
Mitutoyo則是目前唯一建立內部校正系統,與日本國家標準同等技術裝置的公司,可提供3種主要類型的長度標準,包含:長度量測用雷射光源、端點和線刻標準等校正服務,擅長為客戶從設計、製造、組裝階段量測各式工業產品的尺寸和形狀,以確保可充份發揮其效能。
進而將量測工具數位化整合應用的好處,則在於可藉此同步提升檢查效率與良率,而不必擔心當產品從抽檢變為全檢時的品檢人力不足;且因為簡化步驟,減少傳統手抄記錄過程中發生錯漏,或不必要浪費的時間和空間。進而透過有/無線方式、雙向通訊傳輸數據,同時完成量測和製表,建立更完善品質管理體制,以防止產出不良品;並將數據集中管理更容易,有效提升品質的可視化和量測可靠度。
影像量測技術及軟硬體 支援電動車、半導體需求
這次台灣三豐也同步展出多款影像量測系統,包含Mitutoyo自1980年代中期就已經製造並銷售的CNC畫像測定儀Quick Vision系列,憑藉優異的邊緣檢測和照明功能,包含先進光學鏡頭相機,拍攝放大影像,可用來量測輕薄短小的電子與半導體零件、精微加工品與醫療儀器等零件的細微形狀;並經由非接觸的影像量測技術,檢出工件邊緣,以避免受到破損、污染或變形,適用於量測要求高潔淨度的電子與半導體零件、樹脂成型軟質品、與壓模成型的薄形品。
同時利用長期累積的影像處理技術與高速工作台控制能力,可針對量測項目較多或量產工件的製程管理,高速進行工件的多點量測;透過高性能的影像自動對焦及非接觸位移感測器,以實現高精度的高度量測;並搭配操作介面人性化的軟體,滿足在非接觸式量測工件尺寸領域裡,對於小型、高精度和高吞吐量等各種要求。
例如,因應現今電動車發展已成為主流,傳統汽車零組件的核心引擎也換成了馬達、電池等,Quick Vision即可應用於所需多製程量測,針對形狀較薄,而難以接觸量測的馬達鐵心層壓前單品,以及須以超低速量測微小凹凸形狀的燃料電池隔板、高速量測細微形狀的變頻器半導體零件等,協助汽車製造業未來的品質管理作業。除了透過原有3D CAD模型影像,以建立程式功能外,Quick Vision亦可離線建立影像及接觸式測頭的程式,並藉由提升QV本體的運轉率,以縮短前置作業時間。
包括半導體市場,也都將隨著車用或人工智慧(AI)需求而水漲船高。Quick Vision系列的QV STREAM PLUS,則可經由本體驅動系統與量測相機閃光燈同步、瞬間自動追蹤對焦(TAF)功能,以實現在不停機狀態下進行高速量測,防止半導體製造時不可或缺的氣體噴頭(Shower Head),其眾多孔洞尺寸與異物混入,將大幅縮短工時;並經由增加量測取樣數,預防量產時出現不良品;透過導入缺陷檢查軟體DDPAK,即除了尺寸量測外,還能輕易追加髒污、毛邊、破損等缺陷檢查功能,可檢測出過去在尺寸量測中無法掌握的產品缺陷。
圖2 : 包括半導體市場,Quick Vision系列也都將隨著車用或人工智慧(AI)需求而水漲船高。(source:Mitutoyo) |
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睿生光電聚焦AXI 深化TFT-PD系列產品
此外,目前工業生產領域的影像檢測技術,可概略分為:自動光學辨識系統(Auto Optical Inspection;AOI),係應用影像技術來比對產品與標準影像間的差異,並判斷是否符合標準,可用於檢測SMT組裝線電路板焊接品質及IC封裝缺陷。
惟其缺點在於僅能檢測元件表面無遮蔽處。自動X射線檢測機(Auto X-Ray Inspection;AXI),則是利用X光的透視特性優勢,使之能用於非破壞性、侵入性的檢測場域,如可穿透表面檢查元件下的焊點品質、產品內部結構或包裝後的內部狀況。
圖3 : 自動X射線檢測機AXI利用X光的透視特性優勢,使之能用於檢測元件下的焊點品質、產品內部結構或包裝後的內部狀況。(攝影:陳念舜) |
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根據市調機構SPER Market Research公司資料顯示,現今全球X光感測器的市場規模可望從2021年29.5億美元成長到2030年的53億美元,年複合成長率達6.79%;Yole Research還預估2024年工業應用的數位X光感測器規模約3億美元、2018-24年複合成長率高達9.1%。亞太地區則是全球最重要的製造業生產基地,在安捷倫、奧寶等國際檢測設備大廠近10年已逐步退出AOI、AXI市場後,台灣廠商正逐漸搶進這塊空白地盤。
圖4 : 根據市調機構SPER Market Research資料顯示,現今全球X光感測器的市場規模可望從2021年29.5億美元成長到2030年的53億美元,年複合成長率達6.79%。(source:睿生光電) |
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且有別於現今主流的互補金氧半導體(CMOS)技術,業者若能採用非晶矽製程(a-Si)薄膜液晶-光電二極體(TFT-PD)架構的檢測設備,不僅解析度佳、可輕薄化,還可在大尺寸檢測上更具有成本優勢,可用在ICT產業及食品安全檢測。
面板大廠群創集團旗下子公司睿生光電,則已涉獵數位式X光平板感測器(X-Ray flat panel detector;X-ray FPD)領域長達20年,相較於傳統底片式X-Ray檢測具備的優勢,包含:光學反應靈敏,拍攝時間較短;且不必沖洗底片,成像快速又可呈現多層次影像,以進行數位處理。
而在高階及動態的產品開始採用氧化物半導體(Indium Gallium Zinc Oxide;IGZO)技術,以善用本公司在新技術上領先的優勢,拓展高階、高毛利產品的銷售量。雖然本公司客戶及產品布局目前領先市場,仍有可能因為市場對新技術產品的需求轉換速度快於預期,導致現有產品的銷售量下滑、影響公司的收益。
自2019年從群創X光感測器事業部門分割至今,睿生已成為少數能一站式提供TFT-PD畫素電路設計、X-ray FPD元件設計製造及模組的垂直整合供應商,提供客戶在產品製造策略上有較多的選擇彈性,2022年分占其營收78%、19%;並與供應鏈夥伴共同開發適用於製造場域的X光檢測設備,實際導入應用於群創電視生產線上的包裝缺件檢測。
X光平板感測器的市場規模約維持每年平均6.79%成長。以及為因應更多元的檢測場域及應用層面,產品由靜態演進為半動態及動態也是是市場趨勢,也因此需求元件能支應更高的畫面更新率。睿生近年來還積極推出多款毛利率較高的TFT-PD升級型產品,佈局工業等多元應用場域。
睿生光電董事長楊柱祥表示,由於該公司擁有完整的產品及技術開發團隊,在感測器技術TFT-PD產品銷量更是領先全球,目標要做全球數位X光系統的眼睛,提供數位X光感測元件、模組及檢測設備研發、設計與銷售等一站式服務,提供客戶不同營運模式的選擇;一條龍生產,則可提升品質穩定性與成本競爭力。
為使X光感測器的解析度提升、耗電量降低、移動檢測裝置更輕薄,並可應用在動態檢測的領域。睿生在技術時領先同業,使用氧化物半導體「氧化銦鎵鋅(Indium Gallium Zinc Oxide;IGZO」結構,加快讀取速度。還可用於動態X光掃瞄;軟性PI基板產品取代玻璃,提供產品良好的摔落保護及輕量化能力,而成為可移動式產品,二者占營收比重可望由2022年的25~30%增至2023年的35~40%。雖然全球景氣可能影響一般X-ray FPD短期需求,惟此為公司長期營運成長動能,有望受惠IGZO在大尺寸動態平板感測器滲透率提升。
圖5 : 自2019年從群創X光感測器事業部門分割至今,睿生已成為少數能一站式提供TFT-PD畫素電路設計、X-ray FPD元件設計製造及模組的垂直整合供應商。(source:睿生光電) |
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隨著用於動態X光檢測的產品線逐步拓展,未來工業用、生產線用X光檢測設備的市場將出現快速成長,並逐步進入半導體、鋰電池的精密檢查,可望在X光影像服務開創新局,而睿生後續產品則可望藉由完整的技術布局與多樣性的產品組合,帶來相當可觀的營運動能。
即使IGZO產品尚未成為主流,睿生已啟動下一世代的低溫多晶矽-主動畫素感測器(Low Temperature Poly-Silicon - Active Pixel Sensor;LTPS-APS)及鈣鈦礦技術的研發案,以使產品未來能適用於更高影格率的動態應用,提前布局3~5年後的新技術及產品,以確保持續為新技術及規格的領跑者。隨著工業 4.0、智慧製造、AI輔助 分析等技術的進步,對於非破壞性檢測的需求也逐步提升;數位 X光攝影可作為產品檢測、管路檢測等用途,在製造業領域將有很大的成長性,目前智慧製造和電動車X光的市場需求慢慢展開,未來將搶攻更大的市場。
**刊頭圖來源(攝影:陳念舜)