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电力资源正危急 让我们明智使用它 (2019.10.16) |
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我们管理电力的方式必须改变，这有两个原因：我们需要每瓦特功率做更多，以及需要为一切工作产生更多的功率。... |
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异质整合 揭橥半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09) |
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晶片的设计和制造来到一个新的转折。于是，异质整合的概念，就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20～30年最重要的发展趋势。... |
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无线音讯串流让电玩游戏音讯不间断 (2019.10.08) |
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从音讯品质到电池寿命，耳机能够决定玩家能否成功，市场上最好的耳机需要极低的延迟和更长的电池续航时间，以防止意外。... |
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水辅制程动态流体预测之满射倒流法验证 (2019.10.08) |
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流体辅助射出成型制程是在塑胶射出成型时，将辅助流体注入，使内部为中空的成型技术。对于成品的收缩率、凹痕的改善、尺寸精密度、残留应力等有很大的助益。... |
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再见摩尔定律？ (2019.10.07) |
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许多半导体大厂正积极研发新架构，都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新，并持续以全新架构来取代旧有的晶片。... |
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由自驾车迈向智慧交通系统的进展 (2019.10.07) |
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爱美科City of Things计画主持人Jan Adriaenssens展望交通和物流领域在未来几年的进展，并预测人工智慧会在其中起什么作用。... |
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实现物联网与云端运算的新型记忆体技术 (2019.10.04) |
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研究指出，以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM，可节省达 90% 的功耗。这些功耗与面积成本优势，使得MRAM成为边缘装置的理想选择。... |
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安全切割--切芯机适用的安全闸门系统和安全联锁 (2019.10.04) |
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透过组合运用可程式控制系统PNOZmulti 2、安全闸门系统PSENmlock和编码型安全开关 PSENcode，来实现确保机台的安全性、生产力和操作简易性的目标。... |
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矢志成为IC设计界的建筑师 (2019.10.03) |
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再庞大复杂的电路设计，也要从最根本的架构来发想，而且一但架构错了，后面再怎么补，也难竟全功，这是撷发科技的核心商业模式。... |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02) |
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异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。... |
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异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02) |
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在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面积等要求发展的情况下，需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。... |
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机器视觉走入AI世代 后势发展深具潜力 (2019.10.01) |
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AI已是机器视觉的既定趋势，AI机器视觉的市场庞大且需求明确，因此多数软硬体厂商都已投入研发，新产品也不断问世，未来发展值得期待。... |
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3奈米制程将是晶圆代工厂的颠峰之战 (2019.10.01) |
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有能力将半制程推进到7奈米以下的业者，仅剩三星电子和台积电，谁能在3奈米技术中胜出，谁就有希望取得绝对的市场优势。... |
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