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3奈米制程将是晶圆代工厂的颠峰之战
新一代3D架构来临

【作者: 籃貫銘】2019年10月01日 星期二

浏览人次:【19541】

3奈米俨然成了一个新的关卡,谁能先突破,谁就有希望在202x之后的半导体代工市场,取得领先位置。而目前率先揭露3奈米技术进程的则是三星电子(Samsung Electrics),该公司预计会在2021年导入量产,并声称领先台积电1年的时间。



图一 : 从结构的发展可明显看出,3奈米将会走向一个新的、更复杂的结构。(source:三星电子)
图一 : 从结构的发展可明显看出,3奈米将会走向一个新的、更复杂的结构。(source:三星电子)

放眼市场,目前有能力将半导体制程推进到7奈米以下的业者,仅剩下三星电子和台积电,因此在先进制程的对抗,也就是这两家业者之间的竞争,甚至可以说,谁能胜出,谁就有希望取得绝对的市场优势。


面对三星电子的叫战,台积电丝毫闻风不动,仍持续稳步的推进微缩制程,依据台积电的规划,将会在2020年量产5奈米制程,至于3奈米,目前仍没有公布具体的时程表和技术细节。唯一确定的,就是其3奈米的新竹厂房将会在今年底动工,以时间推估,能够量产的时间也会是在2021年之后。
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