账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
异质整合推动封装前进新境界
 

【作者: 盧傑瑞】2019年10月02日 星期三

浏览人次:【11552】

什么是当今最吸引人们注意的流行先进技术?相信以下的专业用词都经常出现在周遭与新闻、文章之中,如人工智慧(Artificial Intelligence)、深度学习(Deep Learning)、云端计算(Cloud Computing)、超级电脑(Supercomputer)、自动驾驶等。


包括Google、Amazon、Intel、Nvidia或是AMD等,从这些世界级技术巨型企业的策略中可以发现,不约而同的都正积极投下巨额资金,来开发前述的这些软硬体技术和相关的应用。


高盛集团对于人工智慧在未来几年发展的研究显示,组成人工智慧机能应用所需要的硬体,例如特殊应用IC(ASIC)、绘图处理晶片(GPU)、中央处理器(CPU)、场域可程式化闸阵列(FPGA)等元件,在未来数年间的全球市场规模,将会以40%年平均成长率急速扩大(图一)。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
机器视觉与电脑视觉技术的不同应用
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
满足你对生成式AI算力的最高需求
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
NVIDIA人工智慧专家看2024年
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» NVIDIA发表新AI工具 助力机器人学习和人形机器人开发
» NVIDIA AI Blueprint协助开发视觉AI代理 以提高效率、最隹化流程并创造空间
» AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局
» 印度机器人生态系利用NVIDIA创新 从仓储自动化到最後一哩路配送
» NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BF765W1ESTACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw