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中年危机的必然性 (2002.08.05) |
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「中年危机」如果是小至个人大至产业都必然会遇到的困境之一，笔者认为：诚实是上策。正视自身所处的环境与遭遇的状况，才能找到个别最适解决方案。... |
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3G的最大对手－老大心态 (2002.08.05) |
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电信业者已开始感到地位岌岌可危，因此赶紧要求政府对WiFi业者征收频段费；为避免市场利基进一步被侵蚀，近来电信业者已等不及政令的约束，干脆拥抱WiFi，成为公共场所之WiFi热点布设的最积极玩家... |
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化「被动」为力量 (2002.08.05) |
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电子零组件有所谓的主动元件与被动元件之分，关于被动元件的三大类则又分为电阻器(R)、电容器(C)与电感器(L)，其实我们可以说电源控制或产生电子讯号的装置都是这三大被动元件或这三大电性应用所整合而成的，所以被动元件本身就隐含了很大的潜能与动力，我们不仅可以化被动为力量，也可以化被动为主动... |
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相机的真假 (2002.08.05) |
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数位相机可能改变了人们对照相存证的态度，包括过于泛滥的图像留影，人们对于照片的珍惜与回味可能也要大打折扣了。... |
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数字台湾拼经济 (2002.08.05) |
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每一个单位在建立规划自己的虚拟网络时，要根据自己的特性与份量来加以搭配，不可以超出现实可行，以及站在现实基础上的理想范围。... |
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美式管理的风险 (2002.08.05) |
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台湾的高科技电子产业，由于大部分的人都接受过美式管理的训练，再加上与美国高科技产业的共生关系，因此可能也存在着美式管理的风险，如果学只学皮毛不学精髓，那风险更大... |
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国家硅导计划的我见我思 (2002.07.05) |
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电子信息产业过去二十余年来的发展，不仅让台湾成为不折不扣的信息大国，现在更是国内经济发展的主要动脉。然而当全球化的经济型态兴起，专业分工与区域特色的经营变得更为重要... |
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台湾史上最大之信息展 (2002.07.05) |
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国内信息科技业一年一度的盛事Computex Taipei，在历经去年的衰退后，今年的展览具备了某种程度的指针性意义，在参展厂商与买主的共襄盛举下，规模持续成长、场面也相当热络；本文在综观各项展出的产品后，以宏观整体的角度，对未来台湾信息产业的发展有中肯的建言... |
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双斜率输出的温度感应器电路 (2002.07.05) |
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积体电路温度感应器因具备优异的线性表现，因而最适合为有关错误提供直接的类比补偿，并且能够将整体电路的误差控制到最低的范围，而且不受电源电压变动的影响。... |
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从PC绘图进军消费性多媒体领域 (2002.07.05) |
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陈安平指出，Trident未来还是以独立型晶片为主，至于整合型晶片，也会有所著墨，不过该公司并不会独立推出整合型晶片，而是与国内晶片组厂商扬智合作，Trident则提供绘图技术支援，产品以扬智的品牌销售... |
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Design Service将整合各层级技术 (2002.07.05) |
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蔡美柔预测未来Design Service将会有大者恒大的趋势。她并且提到，现阶段中小型IC设计业者多半朝大型Design Service厂商布局，或重新定位找寻新市场以开拓财源。... |
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SoPC开创可编程元件之资讯、消费市场新局 (2002.07.05) |
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由于PLD/FPGA的容量不断增大，足以实现更复杂的系统设计，因此该领域业者也打出可编程单晶片系统（SoPC）的招牌，力求站上SoC设计的主流地位。对于SoPC，PLD/FPGA市场的三大厂商：Xilinx、Altera及Lattice也各有不同的方针... |
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我来了？ ！ (2002.07.05) |
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投资大陆需怀抱冒险犯难的冲劲，也要有冷静的头脑及高敏感性。所谓真正的优惠，不能只看政府法令，还必须反求诸己是否能稳定军心，资金与技术难以获得服从和尊敬，还必须对精神文化与当地社会有一定认知... |
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魔术数字紧箍咒 (2002.07.05) |
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从多年前呼叫器风行的时代开始，每个人就带着一个号码在身上，到行动通讯风起云涌之后，每个人的身上又多了好几个号码，在跟人交往时，总不免要拿出几个来当介绍词，而现代人身上的号码，就像是烙印在人们身上无形的条形码，任何时间、地点都会冷不妨的给你来段紧箍咒... |
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奈米神话不是梦？ (2002.07.05) |
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目前的高科技产业不但要面临同业竞争，而且在不久的未来，这些不可能的东西都有可能像费曼说的毫微米技术一样，有变为实际成品的一天，显示了IC公司未来也将有外患问题... |
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家庭网路的战国时代 (2002.07.05) |
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随着宽频用户的持续成长，业者对「家庭网路」市场的攻略企图心也就更为强烈。现在呈现一个很特殊的现象，在应用上有PC、TV两大业者竞逐媒体中心地位；在传输上，电缆、电线、电波、双绞线的标准纷纷出笼... |
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MCM封装技术架构及发展现况 (2002.07.05) |
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所谓的系统单封装SiP（System in Package）其实指的就是多芯片模块MCM，MCM能将现有技术开发出来的芯片组合后，同时具有小面积、高频高速、低成本与生产周期短的优势，可以满足新一代的产品需求，因此成为当前系统级芯片设计的重要解决方案之一... |
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都会光纤网路的发展与元件趋势 (2002.07.05) |
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在未来几年中，都会及接取网路建设的兴起将是带动光通讯元件需求的主力市场。本文针对都会光纤网路为主题，逐项探讨都会网路的需求特性，并分析在这样的发展下，对于元件的技术及市场趋势之影响... |
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如何以更少的资源研发成功的产品 (2002.07.05) |
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任何复杂产品都须克服许多挑战，方能成为成功的产品。而选择合适的接口标准，则是这些挑战的一部份。新产品的通讯接口将达到更高的效能，故将衍生出许多技术挑战... |
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我想不同，有什么不可以 (2002.07.05) |
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面对对岸的快速起飞，曾经让我们无限惶恐，但近来在体认自己的多年代工经验并非白费后，心里似乎比较踏实了些，也因此燃起一线希望；对于台湾的优势，大家所得到的共同结论大致就是：「多一点加值、多一点创意... |
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