《照片人物 源捷科技资深经理蔡美柔》

随着IDM大厂在研发与销售的考虑，以及各式IP无法由一家公司独立研发的情形下，部份IC设计业务对外发包；形成产业分工形态精细、产业聚落规模庞大的现象。设计层级也可分为两大部份，从ASIC设计、IP整合等下层设计，以及IP授权、APR/RTL Sign-off等上层设计，各部份皆有不同的研发诉求，分别由源捷、创意、智原、巨有、擎亚等IC Service厂商提供解决方案。

「现阶段Design Service厂商有整合各层级技术的趋势，」源捷总管理处资深经理蔡美柔表示，由于市场竞争、各层级技术发展，以及设计产业商业模式变化等因素，使IC设计业渐有上下层互通的现象。她指出，Design Service产业向上提升还有两项重要关键：机制与环境。她说明，「机制的奠定，可以使设计流程明确，有助于专精研发；对环境的正确认知，有利于建构完全的商业模式和开发出优质的软/硬件。」

蔡美柔认为，现今上下层设计业者的发展模式因产业特性而不尽相同，整合上亦有各自必须着重的地方：「下层技术的应用需求量大，但是门坎较低；上层反之，竞争对手较少。」
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