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CTIMES / 文章列表

 
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效能无罪,罪在变项成本 (2006.04.01)
  CPU的工作时脉难以超越4GHz,这是横在眼前的残酷事实,为了持续追求效能提升,AMD、Intel不约而同的将发展方向转往双核、四核的多核新路。然而,在此之前早就有一股持续的质疑声:在过去的时代...
手机开发六大趋势 (2006.04.01)
  瑞萨(Renesas)上(三)月底盛大地在台北举办了一场行动解决方案的研讨会,一方面展现其在此领域的三大关键技术:SH-Mobile多媒体处理器、RF & HPA模组和LCD driver,另一方面也突显出对台湾手机设计市场的重视程度...
重新思考无线电波资源 (2006.04.01)
  在数位化应用后的无线电频道,照理可以较容易地解决频道不足与干扰的问题。事实上,问题并非那么单纯,随着科技的发展,业者越来越需要在无线电传输方面寻求更多创新发展的机会...
射频CMOS集成电路的发展趋势 (2006.04.01)
  当CMOS制程成为数字化集成电路的主宰技术时,模拟成份很高的射频(RF)电路也渐渐地可以使用CMOS制程来实现。奈米技术更使得CMOS芯片的尺寸变得愈来愈小。这对设计射频芯片的工程师而言,CMOS体积的缩小代表可以生产更快速的射频装置,但是其消耗功率势必也会因此增加...
W-CDMA下传实体频道介绍与应用 (2006.04.01)
  在W-CDMA系统中有三种不同类型的频道,这三种频道依其传播方向可以区分为:上传频道(uplink channels)和下传频道(downlink channels)。 3GPP规格所定义的下传实体频道有十一种,本文将分别介绍这些下传实体频道及其应用...
新世代无线局域网络落实数字家庭愿景 (2006.04.01)
  IEEE 802.11n Wi-Fi标准支持最高600Mbps的传输速率,采用多重输入与输出(MIMO)技术,将使无线系统能够支持更长的通讯距离,将使无线产品能支持各种多媒体应用。本文将针对最新通过的Wi-Fi规格草案,深入探讨新一代802.11n技术的重要内涵及市场优势...
透视DLP数字光处理芯片架构 (2006.04.01)
  业界许多厂商对于先进CMOS制程的浓厚兴趣,也让反向还原工程厂商以此制程技术为主,分析了其中各种类型的芯片。在本文中,将针对微机电(MEMS)领域选择一款具代表性产品进行反向还原分析,这就是德州仪器(TI)所研发的数字光处理器(DLP)投影组件...
功率MOSFET PSPICE模型设计考量 (2006.04.01)
  电源元件密度的持续增加与相关成本的持续压缩,在过去几年来对精确的热能设计提出了更严苛的要求。因此,有关热问题与电子系统效能间之相互影响的专有知识,是实现更具竞争力设计的关键...
LXI标准定义的规范 (2006.04.01)
  LXI联盟是几家主要的量测仪器厂商共同成立的组织,致力于发展以LAN为通讯机制并采用IEEE 1588标准的模块化分布式仪器架构。本文将重点介绍LXI规格中与IEEE 1588有关的部份,以及如何在采用LXI架构的量测系统中使用IEEE 1588所建立的时机...
工业控制应用的趋势-PAC (2006.04.01)
  随着数家厂商推出结合PC功能及PLC稳定性的可程式自动化控制器(Programmable Automation Controllers;PAC),PAC已经开始渐渐被应用在控制系统中。本文将探讨PAC的起源,PAC、PLC及PC的差异,以及使用PAC进行工业控制的未来方向...
找寻台湾IC设计产业新契机 (2006.04.01)
  台湾IC产业由设计、制造、封装到测试,完整且专业的垂直分工提供了更高效率与成本优势,也成为台湾IC设计产业近年来高度成长的后盾。然而在旧技术的成熟与新技术的缺乏,以及既有市场渐渐失去与未知领域开发不易的挑战之下,台湾业者必须找出新的发展方向,依市场趋势调整步伐,以期在未来走出更宽阔的IC设计坦途...
以低功耗实现最佳散热性能 (2006.04.01)
  随着电脑性能的提升,其功耗也日益增高,这些功耗问题会导致复杂的散热和电源管理问题。因此,可以设置一个监测ASIC的独立系统,以便根据温度来动态地控制风扇转速,以使系统维持在最佳的作业温度,同时可使风扇杂讯最小并提高MTBF...
背投电视光学萤幕最新发展动向 (2006.04.01)
  由于背投电视具备成本与影像画质等优势,因此一般认为未来萤幕视角与背投电视薄型化的改善,背投电视可望凌驾电浆电视、液晶电视,同时在大画面平面电视领域中占有一席之地...
台湾多媒体IC设计产业发展现况 (2006.04.01)
  多媒体产业对影音多媒体应用的需求与日俱增,台湾以过去在PC产业所累积的研发实力为基础,目前在多媒体IC设计领域耕耘多年也渐有所成,包括LCD驱动IC、光碟机编解码晶片、手机多媒体应用与数位机上盒等多媒体应用IC等市场上都可见到台湾厂商辛苦耕耘所带来的丰厚果实...
台湾模拟IC设计的发展现况、优势与前景 (2006.04.01)
  国内为个人计算机、信息家电、消费性电子的生产要地,今日PC机内的CPU、GPU等用电量愈来愈大,遂使国内IC设计业者竞相投入CPU、GPU所需的电源IC。相对于2005国内模拟IC设计业者的丰收状况,面对现有与未来又当如何因应与准备?本文以下将针对此一议题进行更多的讨论与探析...
无线通讯晶片市场现况与台湾发展前景 (2006.04.01)
  无线通讯晶片设计产业前景光明,投入此一市场之竞争者众多。台湾厂商欲在此市场占有一席之地,除了吸收并培育更多优秀研发菁英,并可与国际大厂结盟,或与其他台湾厂商整合资源共同合作以加快研发脚步,藉由短期的产品开发冲刺与长期的研发经验累积,来提升整体竞争力...
汽车电子兴起 车用局域网络渐成话题 (2006.04.01)
  汽车电子的发展在最近两年成为高科技产业当红炸子鸡,汽车电子产品、技术被大量导入车辆的应用之中,在众多汽车电子产品中,很少有只需要独立运作的产品,因此,车用网络控制系统将会成为未来汽车平台的重要应用技术...
为3G加速 HSDPA蓄势待发 (2006.04.01)
  第三代行动通讯(3G)在经过数年的酝酿之后,终于在最近一两年逐渐商业化运转,不过在3G系统规格制定到现在,无线通讯领域的技术发展也没停止,许多传输速率更高的标准像是WiMAX与WLAN的技术不断被提出,让数据传输速度只有384Kbps~2Mbps的3G系统又明显的居于弱势,所幸有厂商提出传输速率最高达14...
以SystemVerilog语言提升EDA工具设计产能 (2006.04.01)
  SystemVerilog目前已经渐渐成为设计与验证的主流语言,许多厂商在其产品设计中都采用这样的标准。目前全球估计已有超​​过150家厂商采用SystemVerilog,而许多先进设计与验证工程师也开始在standardization process中使用此种语言...
提供更符合工业控制需求的隔离元件 (2006.04.01)
  界面元件主要是能够在系统的微处理器、记忆体与各种周边产品之间,以及在相互连结的系统之间提供讯号的传送,路由以及时序控制等功能。因此目前的介面元件在设计上均致力在成本的降低、效能的提高与体积的微小化等方面作努力,而消费性电子产品市场与无线通讯市场的产品则更重视这些性能...
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