账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
无线通讯晶片市场现况与台湾发展前景
 

【作者: 丁倍雲】2006年04月01日 星期六

浏览人次:【9772】

随着科技的进展,无线通讯产品正朝功能多元与技术成熟之崭新世纪迈进。这些日新月异的无线通讯产品随着市场占有率的不断提升,也带动其上游关键零组件无线通讯IC设计产业的蓬勃发展。


根据市场调查机构IC Insights的统计指出,2005年整体IC市场销售额较2004年估计成长8%左右,达到1924亿美元。而无线通讯IC的销售额比起2004年的423亿美元成长了12.1%,达到474亿美元。 IDC也预估,2003~2008年无线通讯IC市场平均年复合成长率将为7.3%。另外,3G通讯时代也已经来临,预计在未来几年都是这些产品让市场秩序重新洗牌并抢占滩头之关键发展期。可预见的是,无线通讯市场将具备无可限量的高度发展前景。而随着无线通讯时代的来临,全球无线通讯IC设计业者也无不卯足全力,尽其所能地将既有资源与自身优势发挥到极致,以期在激烈市场竞争中,掌握致胜关键。


无线通讯IC产业现况
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
优化WLAN效能 实现Wi-Fi 7高速无线传输
USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护
全球标准如何促进物联网发展
以Zynq RFSoC为基础的数位基频进行毫米波RF电子设计验证
5G正在改变固定无线接入性能
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元
» 筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来
» 2024新北电动车产业链博览会揭幕 打造电动车跨界平台迎商机
» Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
» 印尼科技领导者与NVIDIA合作推出国家人工智慧Sahabat-AI


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BG1QOKG8STACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw