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跨网竞赛时代，谁领风骚？ (2006.07.06) |
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网络通讯和视听服务的商机庞大，光是台湾一地合计约有4100亿元的市场。... |
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蓄积实力，从心出发 (2006.07.06) |
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身为产业的中坚份子，应该有更大的使命感、责任感与企图心... |
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八代厂战火点燃 (2006.07.06) |
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面板七代厂的竞争才刚尘埃落定，八代厂的竞争却已山雨欲来。八代线的生产主力为50吋以上的电视面板产品，这些更大面积的玻璃基板可以切割出更多大尺寸面板，借以降低生产成本... |
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老鼠起舞 大象当心 (2006.07.06) |
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最近一、两年WLAN无线区域网路领域因为IEEE 802.11n新规格的制定吵的沸沸扬扬，相信在明年标准底定之前，这种情况还是会持续，不过就在今年台北国际电脑展上，WLAN晶片市占率前两大的Broadcom与Atheros... |
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风雨下的Computex (2006.07.06) |
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2006年的台北国际电脑展（Computex），展览期间，台北的天空因为锋面滞留而风雨不断，台湾的社会也因为政争纷扰而气氛阴霾，然而已是全球第二大电脑展的Computex仍旧刷新了多项纪录，包括参展厂商家数达1312家、摊位有2907个、还有13万人以上的国内外买主，都较去年略为成长... |
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创新中追求设计开放 (2006.07.06) |
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飞思卡尔的年度技术论坛以创新（Innovation）和设计开放（Design Freedom）为主题，涵盖汽车产品、消费电子、实践技术（Enabling Technologies）、工业控制、行动通讯、网络等领域，包括CAN/LIN车用控制网络解决方案、手持装置平台与硬件加速器更新方案、工业MCU应用产品、3G手机平台及应用处理器解决方案、多功能家庭与企业网络设计应用等等... |
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解析伺服系统之新内存架构──FB-DIMM (2006.07.06) |
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目前DDR2 SDRAM需要240pin接脚，然而主板的电路布局面积有限，难以再用拓宽线路数的方式来提升效能，虽然可以用增加电路板层数的方式来因应，但成本也会大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新内存架构，用意在于提升服务器及高阶工作站的内存效能，同时也扩增内存的容量潜能... |
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智慧型DC-DC转换器优势解析 (2006.07.06) |
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行动电话、PDA与一般的可携式设备都必须在小尺寸的限制中满足持续增加的功能需求。整合了影像与视讯的相机正成为可携式产品最流行的功能需求。而支援相机的闪光灯功能则是决定效能与功耗的关键... |
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3G手机之多媒体应用平台架构剖析 (2006.07.06) |
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手机的发展一日千里，而在3G及更高速的行动宽带平台下，将有更多的可能性会发生。以多媒体服务来说，未来视讯电话将更为流行；透过手机下载MP3音乐或传送手机相片也可望成为普及化的行为... |
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更快且更好的超低价3G手机技术 (2006.07.06) |
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3G手机市场的开拓，有赖更低廉的元件、技术和设计方法。目前许多国外大厂都推出或计划推出超低价的3G手机解决方案。它们不只价格低廉，而且体积小、传输速率高。除了3G手机晶片必须低价和普及以外，电信业者是否愿意将其无线网路升级至3G，也是3G手机市场能否更加兴盛的关键... |
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3G手机平台发展契机 (2006.07.06) |
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为了因应多媒体（Multi-Media）传输的时代需求，第三代行动通讯网路服务（3rd Generation；3G）就是不断追寻更高频宽无线传输的过程。因此3G手机的主要特点在以数据处理为导向，语音电信传输为视讯电话（Video Phone）所逐渐取代，故3G手机平台便强调提供多功能（Multi-Feature）与多模（Multi-Mode）设计的特色、以及对功能整合及兼容性的要求... |
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温度精确量测技术 (2006.07.06) |
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所有的热量管理都是从温度的量测开始的。在桌上型和便携计算机中，有一个整合在处理器芯片上的二极管，它能在最关键的位置提供温度量测的能力。不过，当CPU和控制器转移到更小尺寸的制程时，这种传统的作法将面临挑战... |
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积极推广eSATA应用 迎接高速传输速率需求 (2006.07.06) |
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高速串行式链接（High Speed Serial Link）产品的发展，由主板应用出发，逐渐衍生于外围与消费性电子产品中，专注于高速串行式链接（High Speed Serial Link）之相关技术研发厂商智微科技，在今年的台北国际计算机展（Computex Taipei 2006）于世贸三馆IC应用专区展出一系列整合USB 2... |
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抢搭PoE高度成长的顺风车 (2006.07.06) |
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2003年6月通过的IEEE 802.3af标准，是乙太网路供电（Power over Ethernet；PoE）技术，可以让连结乙太网路的用电装置，透过乙太网路直接供电，不用另外再接电源，该技术有颇大的市场需求，所以这几年也有许多新兴或传统半导体大厂投入，Silicon Labs.也发表高整合度的受电端设备（Power Device；PD）PoE控制器，期望能抢占市场商机... |
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改善LCD显示器亮度与色彩表现薄膜材料 (2006.07.06) |
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LCD产业最近几年持续发展，除了显示器的尺寸不断放大之外，面板的亮度、色彩等效能表现也越来越被要求，而透过面板制程中数层薄膜的改善，就可以大幅提升显示器的显示效能，在6月中举办的光电展上，GE的塑料集团，带来了多项薄膜解决方案，希望能在持续扩张且显示效能要求日益严格的LCD产业，提供更多有价值的解决方案... |
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提供更具弹性与生展力之图形描绘机 (2006.07.06) |
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Micronic Laser Systems是位于瑞典的研发、制造雷射光罩图形描绘机供应商，专事研发、制造和行销用于光罩生产的高精准度雷射图形描绘机，其核心技术即为微影技术（ microlithography）... |
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QuickLogic延伸FPGA应用触角 涉足可携式领域 (2006.07.06) |
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随着成本、功耗和容量的不断改进，FPGA的触角愈来愈深入各应用领域，目前有许多厂商纷纷聚焦到消费类和汽车电子领域。
QuickLogic全新的FPGA产品PolarPro系列，将FPGA应用扩展至可携式电子产品的新领域... |
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类比技术发展趋势与应用实例 (2006.07.06) |
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竞争激烈的未来市场需要新制程技术来推动高效能类比零件的整合，这样才能满足测试、量测以及医疗影像设备的严苛要求。功能整合加上架构进步和创新的设计解决方案可以减少成本、降低耗电、缩小体积并提高可靠性，同时让未来的设备更为轻巧... |
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致力提供贴近客户需求的可编程解决方案 (2006.07.06) |
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飞思卡尔的年度技术论坛以创新（Innovation）和设计开放（Design Freedom）为主题，涵盖汽车产品、消费电子、实践技术（Enabling Technologies）、工业控制、行动通讯、网路等领域... |
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