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CTIMES / 文章列表

 
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下一代安全衣设计概要 (2009.03.04)
  传统的反光背心是利用被动的方式将外界的光线反射进入人眼,如果没有外在光线的情况下,将看不见穿上反光背心的人。因此,本作品提出了一个新的构想,利用发光二极管的发光方式,可主动提醒远处的驾驶人以注意到前方穿著「下一代安全衣」的人...
赛局理论与反应系统 (2009.03.04)
  赛局理论自二十世纪发展以来,已在各科领域有了很广泛的应用,本文针对软件系统中一种很常见的反应系统,整理了各种赛局在这方面的探讨。这些赛局的求解概念对于软件系统的分析,提供了非常实用的方法...
帮自己的电脑大扫除! (2009.03.04)
  透过简单而组织化的方式进行资料管理,除了能改善电脑效能和维持资料井然有序,还能让确保珍贵资料受到备份及保护,即使系统发生问题,也不致造成损失。帮自己的电脑大扫除,其实相当容易...
台湾LED照明产业之优势与挑战 (2009.03.04)
  台湾LED产量居全球之冠,产值却只排名第二,显示发展策略必须进行调整。在照明应用上,LED业者与照明业者必须充分的结合,将彼此的专长和技术相互交流,才能产生新的市场利基,并扩大获利范围,摆脱专利之如来佛掌...
GPS整合多重无线通讯单晶片设计精确定位! (2009.03.04)
  整合Bluetooth、Wi-Fi和FM多合一无线通讯功能的GPS单晶片应用渗透范围越来越广,社群网路和LBS服务的推波助澜是其主要驱动力。设计上此种GPS单晶片重视多重无线射频并存下的降低干扰功能、强调室内定位和混合定位特性、强化GPS定位精确及蓝牙低功耗功能、提升封包传输效率和FM进阶品质...
高速串行化传输技术发展趋势 (2009.03.04)
  高速串行化传输具介质中立性和韧体软件兼容性之优势,技术共通性包括采用8b10b编码法、全双工(full-duplex)设计、OFDM调变法 、以及连接器、连接线共享和换搭性传输逐渐可行的特性...
微型相机模组概要 (2009.03.04)
  本文内容主要是将微型相机模组(Compact Camera Module;CCM)由现世迄今,作一概要性的浅谈,并介绍工研院在此领域目前所累积的能量与未来在相关技术上之发展。...
为何需要3D IC? (2009.03.03)
  三维晶片(3D IC)是利用晶片层的3D堆叠来减轻IC中拥挤的程度,同时能达到减小外观尺寸、提高速度、降低功耗等效能,并具备减低生产费用、改善可靠度和测试品质、提高资料安全性、提供异质整合等设计优势...
台湾首颗Android多核心芯片解决方案现身! (2009.03.03)
  工研院芯片中心成功开发出台湾第一颗可以兼容Android软件平台的高画质多媒体系统芯片PAC Duo SoC,可支持手持行动装置,提供比现有手持行动装置2~3倍的高画质影音多媒体处理能力,满足未来智能型手机的多媒体上网需求...
实现无线存取功能之半导体组件 (2009.02.05)
  不论是可携式设备还是WLAN卡应用中,多媒体存取的发展趋势不断成长,这要求讯号链路能具有以下的特点:占位面积小、功耗低和提供多模多频带性能。而能满足上述所有要求的解决方案无疑就是硅半导体制程,比如硅锗(SiGe)...
浅谈低耗电Mobile GPU架构 (2009.02.05)
  本文将介绍在Mobile GPU上有那些创新的系统设计,可达到低耗电且不影响应用程序在3D表现上的效能。我们将先介绍Mobile 3D之应用发展趋势以及规格现况,简单描述Dynamic power与Static power,接着将介绍Tile-based Rendering架构及台大资工所如何应用Power-gating技术来减低GPU之漏电耗损...
随选视讯的未来 (2009.02.05)
  本文将探讨成功实现随选视讯所需的网路与系统架构以及传递策略。本文的重点是研究VoD接入与传输架构及其内嵌的技术元件,其中包含分散式代理伺服器模型以及可扩展的中央管理式点对点分配架构的混合模式...
零组件科技论坛技术讲座实况报导 (2009.02.05)
  本文将介绍零组件科技论坛之技术讲座摘要精华。...
3DTV是HDTV的新希望 (2009.02.05)
  当全球的消费电子大厂正忙着销售各种尺寸的1080p高画质电视(HDTV)时,就技术面而言,HDTV的下一步是什么呢?...
Wi-Fi打开手机定位市场一片天 (2009.02.05)
  GPS导航定位功能与日常生活越来越密切,而透过广泛布建的Wi-Fi接取点就可以实现室内定位的要求,让个人定位的范围得以进到更宽广的领域。目前已有iPhone手机率先导入Wi-Fi定位功能,预计此技术在NB、PND、手机等设备中的应用将逐渐普及...
2009年台湾资通产业展望 (2009.02.05)
  金融海啸下,台湾重要的资通讯产业均受到严重的冲击。资策会MIC透过2008年第4季的观察与分析,将就金融海啸对台湾资通讯产业整体及相关次产业的影响作进一步分析。...
3D IC再创台湾产业新价值 (2009.02.04)
  吴诚文认为:台湾以代工为主的产业特性,需被动仰赖终端市场需求,人才更无法专注于研发。而3D IC正是改变现况的最佳选择,不仅可垂直整合上中下游产业,更可让台湾厂商快速拥有与国外大厂相同的系统整合竞争能力...
开创MEMS手持装置应用新局! (2009.02.04)
  MEMS组件手持装置应用多样丰富,应用前景可期,相关条件也已经成熟。各方正积极介入MEMS手持装置应用领域。MEMS运动感测组件加速度计和陀螺仪应用在手持装置领域正方兴未艾,加速度计亦可辅助克服室内遮蔽定位...
广域电压范围操作之静态随机存取记忆体设计 (2009.02.03)
  目前设计低功率SOC系统的主要方式,是以操作速度需求不高的电路以较低VDD来设计,低电压高效能的记忆体设计将是其中一项主要的挑战。本设计应用了低电压操作原理,把静态随机存取记忆体操作在0.5V,让此设计在使用时能够达到80MHz的最高操作频率...
透视多媒体影音视讯与消费电子技术应用动向 (2009.02.03)
  在消费电子和多媒体影音视讯应用领域,美国硅谷半导体电子厂商也不断地因应市场需求推出各类处理芯片、低功耗控制和弹性化设计平台解决方案。此外,MEMS频率控制技术应用在消费电子领域的发展前景,以及可有效降低待机功耗和基础建设布建成本的Wi-Fi低功耗设计,亦备受市场瞩目...
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