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賓士成功研發固態電池原型車 續航有望突破千公里 (2025.03.06)
德國賓士（Mercedes-Benz）汽車宣布，已成功開發出一款固態電池原型車，這項突破性技術有望徹底改變電動車的續航里程與性能。賓士AMG高性能動力部門（HPP）與賓士電池系統能力中心工程師攜手合作，打造出這套創新的電池系統，預計將為電動車領域帶來顯著進展 |
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亞旭電腦MWC 2025首發「背包式5G專網3.0」 展現台灣5G創新實力 (2025.03.06)
隨著全球5G應用需求持續攀升，帶動創新技術與解決方案的需求，近日在西班牙巴塞隆納舉行的全球行動通訊年度盛會 MWC 2025（Mobile World Congress），亞旭電腦首度於海外發表「背包式5G專網3.0」，展現該技術在全球市場的廣泛應用潛力 |
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2奈米製程競爭 台積電穩步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半導體製程技術的競賽中，2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電（TSMC）正在積極研發2奈米製程，於2024年開始試產，並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA（環繞柵極）奈米片晶體管技術，這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變 |
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群聯電子攜手Lonestar打造月球首座資料中心 開啟星際資料儲存新未來 (2025.02.27)
隨著全球對月球儲存技術的關注升溫，月球作為天然災害與網路攻擊的備援基地，將為關鍵資料提供前所未有的安全保障。群聯電子(Phison) 於今(27)日宣布，攜手專注於月球基礎建設與「Resiliency as a Service」（RaaS）技術的Lonestar公司，共同推動Lonestar月球任務「Freedom Mission」並成功發射登月 |
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人工智慧將會如何顛覆物聯網？ (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性，不過，首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
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世邁科技：CXL介面加速推動伺服器AI運算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面憑藉其高效能、低延遲和靈活的資源管理能力，正在成為數據中心、伺服器和AI運算領域的關鍵技術。隨著CXL 3.0的推出，其應用場景將進一步擴展，並在未來的高性能計算和AI領域發揮更大的作用 |
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經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18)
基於現今AI需求激增，全球資料中心的能源消耗持續攀升，由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證，有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求 |
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業界領先的低鉗位元電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極體 (2025.02.18)
Littelfuse公司日前宣佈推出TPSMB-L系列汽車 TVS 二極體，該產品專為 800 V 電動汽車 (EVs) 中的電池管理系統 (BMS) 而創新設計，具有業界領先的超低箝位元電壓 (Vcl)，可為模擬前端 (AFE) 和電池管理積體電路 (BMIC) 等敏感元件提供出色的電路保護 |
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高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵 |
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現代與Nvidia合作 以AI 技術打造智慧車和未來工廠 (2025.01.14)
現代汽車日前與Nvidia宣布建立策略合作夥伴關係，將在業務營運中開發和應用 AI 人工智慧技術。
根據合作協議，現代將利用Nvidia的Omniverse平台構建工廠的數位孿生，以提高製造效率、改善品質並降低成本 |
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感測器融合：增強自主移動機器人的導航能力和安全性 (2025.01.10)
隨著自主移動機器人應用日漸廣泛，感測器融合領域呈現採用AI驅動的演算法、增強物體檢測和分類能力、感測器融合用於實現協同感知、多種感測器模式，以及惡劣條件下的環境感知等趨勢 |
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Weebit Nano授權ReRAM技術給安森美半導體 (2025.01.02)
以色列記憶體技術開發商Weebit Nano Limited宣布，已將其電阻式隨機存取記憶體 (ReRAM) 技術授權給安森美半導體。
根據協議條款，Weebit ReRAM IP將整合到安森美半導體的Treo平台中，以提供嵌入式非揮發性記憶體 (NVM) |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展，並加入人工智慧（AI）普及化、節能減碳等熱門議題引發關注，意法半導體（ST）也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽（SiC）等高效解決方案，探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色，使其更易於普及，讓每個人都能受益 |
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AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技（ADLINK）將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展，以「賦能AI轉型，永續智慧製造」為主軸，展出以邊緣運算為核心，環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
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ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識，簡化並加快邊緣應用的開發。
ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署 |
