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現代汽車與DEEPX結盟 發表次世代實體AI運算平台 (2026.04.21)
韓國晶片商DEEPX宣佈與現代汽車集團（Hyundai Motor Group）機器人實驗室（Robotics LAB）達成策略合作，雙方將共同開發針對高階機器人設計的次世代「實體AI」運算平台。這項合作的核心在於DEEPX最新發表的DX-M2晶片，是一款專為在超低功耗環境下執行大規模生成式AI模型而設計的半導體 |
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中國人形機器人超越人類半馬世界紀錄 機控技術再進化 (2026.04.20)
第二屆「北京亦莊人形機器人半程馬拉松」中，由中國智慧手機廠榮耀（Honor）研發的自主導航人形機器人「閃電（Lightning）」以50分26秒的成績奪冠。打破了人形機器人的競賽紀錄，更大幅超越了由人類保持的57分20秒半馬世界紀錄 |
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先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。 |
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2026全美機器人週開幕 實體AI轉向場景定義智慧 (2026.04.07)
2026年全美機器人週（National Robotics Week）日前開幕，而會場中對機器人技術的討論焦點已從硬體展示，轉向「實體AI（Physical AI）」的實質部署。產業領袖在多場研討會指出，2026年是機器人產業的商用元年，僅具備展示功能的機器人將被市場淘汰，取而代之的是能針對特定營運流程提供實質獲利價值的智慧系統 |
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2026全美機器人週開幕 實體AI轉向場景定義智慧 (2026.04.07)
2026年全美機器人週（National Robotics Week）日前開幕，而會場中對機器人技術的討論焦點已從硬體展示，轉向「實體AI（Physical AI）」的實質部署。產業領袖在多場研討會指出，2026年是機器人產業的商用元年，僅具備展示功能的機器人將被市場淘汰，取而代之的是能針對特定營運流程提供實質獲利價值的智慧系統 |
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波士頓動力Atlas正式商用量產 進軍汽車供應鏈 (2026.04.02)
波士頓動力（Boston Dynamics）近期宣布，於今年初CES展發表的「電動版Atlas」人形機器人已於波士頓總部正式啟動生產。這款專為企業級應用設計的人形機器人，2026年的首批產能已全數預訂完畢，預計將於未來幾個月內交付給現代汽車（Hyundai）與Google DeepMind |
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波士頓動力Atlas正式商用量產 進軍汽車供應鏈 (2026.04.02)
波士頓動力（Boston Dynamics）近期宣布，於今年初CES展發表的「電動版Atlas」人形機器人已於波士頓總部正式啟動生產。這款專為企業級應用設計的人形機器人，2026年的首批產能已全數預訂完畢，預計將於未來幾個月內交付給現代汽車（Hyundai）與Google DeepMind |
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Anvil Robotics完成650萬美元種子輪募資 發展實體AI基礎設施層 (2026.04.02)
專注於實體AI基礎設施的科技新創 Anvil Robotics 完成 650 萬美元（約新台幣2億800萬元）種子輪募資，由矽谷硬科技（HardTech）創投 Matter Venture Partners（MVP）領投。本次資金將用於加速實體 AI 基礎設施平台的研發，並推動全球市場布局 |
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Anvil Robotics完成650萬美元種子輪募資 發展實體AI基礎設施層 (2026.04.02)
專注於實體AI基礎設施的科技新創 Anvil Robotics 完成 650 萬美元（約新台幣2億800萬元）種子輪募資，由矽谷硬科技（HardTech）創投 Matter Venture Partners（MVP）領投。本次資金將用於加速實體 AI 基礎設施平台的研發，並推動全球市場布局 |
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宇樹與Faraday Future揭曉2026年人形機器人量產目標 (2026.03.31)
中國機器人商宇樹科技（Unitree Robotics）與美國EAI生態系公司法拉第未來（Faraday Future）分別公布其最新量產與交付進程，其中宇樹計畫在2026年交付2萬台人形機器人。
宇樹的G1系列機器人因其優異的武術動作、翻滾與高速奔跑能力，在全球技術圈引起高度關注 |
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宇樹與Faraday Future揭曉2026年人形機器人量產目標 (2026.03.31)
中國機器人商宇樹科技（Unitree Robotics）與美國EAI生態系公司法拉第未來（Faraday Future）分別公布其最新量產與交付進程，其中宇樹計畫在2026年交付2萬台人形機器人。
宇樹的G1系列機器人因其優異的武術動作、翻滾與高速奔跑能力，在全球技術圈引起高度關注 |
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貿澤電子即日起供貨：適用於工業、AI、醫療、資料處理及國防應用的Altera Agilex 5 FPGA與SoC (2026.03.30)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5 FPGA與SoC。Agilex 5 FPGA與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高邏輯密度應用，包括無線與有線通訊、影像與廣播設備、工業、測試與測量、資料中心、醫療及國防應用 |
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貿澤電子即日起供貨：適用於工業、AI、醫療、資料處理及國防應用的Altera Agilex 5 FPGA與SoC (2026.03.30)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5 FPGA與SoC。Agilex 5 FPGA與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高邏輯密度應用，包括無線與有線通訊、影像與廣播設備、工業、測試與測量、資料中心、醫療及國防應用 |
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恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前實體AI需要多個協同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署與協作，恩智浦半導體（NXP）近日推出新款i.MX 93W應用處理器，也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品，憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援，以有助於實現更小型的產品設計，加快實體AI應用的上市進程 |
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恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前實體AI需要多個協同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署與協作，恩智浦半導體（NXP）近日推出新款i.MX 93W應用處理器，也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品，憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援，以有助於實現更小型的產品設計，加快實體AI應用的上市進程 |
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台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)
AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心 |
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台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)
AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心 |
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馬斯克啟動Terafab計畫 於德州打造航太級AI晶片工廠 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克於上週末正式宣布啟動代號為「Terafab」的計畫，目標在德州奧斯汀建造一座專為人工智慧、機器人及數據中心設計的垂直整合半導體製造廠，試圖擺脫對全球既有晶片供應鏈的依賴，轉向自主研發與生產關鍵運算核心，以支撐其龐大的實體AI與太空探索野心 |
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馬斯克啟動Terafab計畫 於德州打造航太級AI晶片工廠 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克於上週末正式宣布啟動代號為「Terafab」的計畫，目標在德州奧斯汀建造一座專為人工智慧、機器人及數據中心設計的垂直整合半導體製造廠，試圖擺脫對全球既有晶片供應鏈的依賴，轉向自主研發與生產關鍵運算核心，以支撐其龐大的實體AI與太空探索野心 |
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意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組，加速機器人視覺應用 (2026.03.20)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統 |
