AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心。

半導體業界近期盛傳，台積電研發中的 A16（1.6 奈米）製程尚未量產，其首批產能便已被輝達（NVIDIA）預訂一空。這項技術採用了革命性的背面供電（Backside Power Delivery）技術，能顯著提升晶片的運算效能並降低功耗，是推動下一代 AI 加速器的關鍵核心。

據悉，由於 A16 製程的性能表現超乎預期，甚至促使輝達針對其代號為 Feynman的新架構進行部分設計調整，以期充分發揮 A16 的技術紅利。這種技術引導設計的現象，再次驗證了台積電在先進製程開發上，已成為定義未來運算規格的發牌者。

為了應對輝達、蘋果（Apple）以及各大雲端業者自研晶片的強勁需求，台積電已選定 2026 年作為產能爆發的關鍵年。根據內部計畫，台積電預計在台灣南北同步動工或持續興建多達 10 座晶圓廠，規模之大前所未見。

其中，位於新竹科學園區的 Fab 20 將成為 2 奈米生產的主力重鎮；而位於中部科學園區的 Fab 25，則被定位為 1.4 奈米（A14）製程 的戰略要地。這波擴廠潮不僅強化了台灣作為全球半導體「矽盾」的角色，也預示著 2 奈米以下製程將進入高強度的量產競爭期。

台積電董事長魏哲家在近日接受榮譽博士學位時，對外釋放了極具信心的訊號。他指出，在當前最前沿的實體AI與機器人領域，全球高達 95% 的機器人大腦晶片 均出自台積電之手。這項數據精準點出了台積電在 AI 基礎設施中不可或缺的地位。

魏哲家強調，隨著客戶自研晶片（ASIC）的趨勢增加，台積電的先進製程護城河不但沒有變窄，反而因為技術整合的複雜度提升而更加穩固。當各家科技巨頭都想打造獨特、高效的 AI 處理器時，台積電的良率與穩定的交期，成了全球科技產業唯一且最可靠的後盾。