CTIMES- 台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 :

AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心。

半導體業界近期盛傳，台積電研發中的 A16（1.6 奈米）製程尚未量產，其首批產能便已被輝達（NVIDIA）預訂一空。這項技術採用了革命性的背面供電（Backside Power Delivery）技術，能顯著提升晶片的運算效能並降低功耗，是推動下一代 AI 加速器的關鍵核心。

據悉，由於 A16 製程的性能表現超乎預期，甚至促使輝達針對其代號為 Feynman的新架構進行部分設計調整，以期充分發揮 A16 的技術紅利。這種技術引導設計的現象，再次驗證了台積電在先進製程開發上，已成為定義未來運算規格的發牌者。
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