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AI續強與消費端提前備貨 前10大晶圓廠Q1營收季增3.7% (2026.06.15)
延續今年AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨熱潮，加上Q1基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單 |
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AI時代的隱形動能 次世代資料中心基礎設施崛起 (2026.06.15)
隨著 COMPUTEX 2026 落幕，全球 AI 發展焦點已正式從硬體算力展示轉向基礎設施部署。業界共識指出，AI 資料中心下一階段的競爭關鍵，不再僅是單一運算晶片的效能，而是高速互連架構是否具備支撐超大規模（Hyperscale）叢集部署的能力 |
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搶攻AI機櫃商機 Astera Labs正式出貨Scorpio X系列智慧交換器晶片 (2026.06.03)
全球高速連接晶片領頭羊Astera Labs今日在COMPUTEX展會中舉行記者會。計算連接事業群資深副總裁兼總經理Thad Omura在會中表示，針對AI基礎設施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向雲端業者出貨 |
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AI工廠引爆機架功率需求 NVIDIA MGX與ADI聯手推動800 VDC供電 (2026.06.02)
隨著AI工作負載持續加速，邁向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水準。為了因應此變革，NVIDIA MGX開放式模組化架構發揮著核心作用，透過加速系統設計與提升可擴展性，協助下一代AI基礎設施快速部署 |
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IC設計整合多效能實現智慧行動電源 (2026.05.15)
本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器，其彈性設定能夠接受多種輸入電源，並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。 |
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借東風達成減排目標 風力推進技術成航運去碳化戰力 (2026.04.20)
隨著國際海事組織(IMO)設定的2030年減排30%目標進入倒數計時，航運業正積極尋找即刻生效的去碳化方案。最新研究指出，在再生電子燃料(e-fuels)於2040年代大規模普及之前，已商業化的「風力推進」技術(Wind propulsion)是達成短期目標的關鍵 |
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研華引領智慧交通新里程 實現車載Edge AI落地規模化 (2026.04.15)
研華公司攜手台灣車聯網協會於「2035 E-Mobility Taiwan 台灣國際智慧移動展」亮相，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為主題，攜手多家生態系夥伴展示強固型車載Edge AI 解決方案，以持續推動AI車載技術於真實場域落地 |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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從電動巴士到碳礦化技術 環境部攜手科教館揭示綠色科技實踐路徑 (2026.03.19)
在全球淨零碳排與氣候治理壓力持續升溫之際，如何將抽象的永續議題轉化為全民可理解、可參與的行動，成為政策推動關鍵。環境部與國立臺灣科學教育館合作舉辦「回到未來－想像力驅動綠色轉型」特展於今（19）日揭幕，展期為兩年 |
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從電動巴士到碳礦化技術 環境部攜手科教館揭示綠色科技實踐路徑 (2026.03.19)
在全球淨零碳排與氣候治理壓力持續升溫之際，如何將抽象的永續議題轉化為全民可理解、可參與的行動，成為政策推動關鍵。環境部與國立臺灣科學教育館合作舉辦「回到未來－想像力驅動綠色轉型」特展於今（19）日揭幕，展期為兩年 |
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三大科學園區2025年營收5.8兆元再創新高 (2026.03.11)
國科會今日(11日)召開2025年營運記者會，受惠於臺灣半導體供應鏈優勢及AI晶片需求飆升，三大科學園區全年營業額達5.8兆元，較2024年大幅成長21.83%，再創歷史新高。在生成式AI與高效能運算(HPC)技術帶動下，園區不僅研發投入持續增加，產能利用率亦顯著提升，展現強勁的產業動能 |
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三大科學園區2025年營收5.8兆元再創新高 (2026.03.11)
國科會今日(11日)召開2025年營運記者會，受惠於臺灣半導體供應鏈優勢及AI晶片需求飆升，三大科學園區全年營業額達5.8兆元，較2024年大幅成長21.83%，再創歷史新高。在生成式AI與高效能運算(HPC)技術帶動下，園區不僅研發投入持續增加，產能利用率亦顯著提升，展現強勁的產業動能 |
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半導體永續競逐升溫 聯電居半導體產業首位 (2026.02.24)
聯華電子（聯電）表示，依據S&P Global公布的《2026年標普全球永續年鑑》，聯電再度入選全球半導體產業前1%，並於企業永續評比（CSA）中連續兩年在半導體產業排名第一 |
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半導體永續競逐升溫 聯電居半導體產業首位 (2026.02.24)
聯華電子（聯電）表示，依據S&P Global公布的《2026年標普全球永續年鑑》，聯電再度入選全球半導體產業前1%，並於企業永續評比（CSA）中連續兩年在半導體產業排名第一 |
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機器人手術市場邁向164億美元規模 投資重心轉向臨床與財務回報 (2026.02.05)
全球機器人手術市場正揮別單純追求「創新」的蜜月期，正式進入落實財務回報的嚴苛審核階段。根據 MMR Statistics 最新分析，全球市場規模預計將從2025年的82.8億美元，以10.2%的年複合成長率（CAGR），在2032年攀升至164億USD |
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機器人手術市場邁向164億美元規模 投資重心轉向臨床與財務回報 (2026.02.05)
全球機器人手術市場正揮別單純追求「創新」的蜜月期，正式進入落實財務回報的嚴苛審核階段。根據 MMR Statistics 最新分析，全球市場規模預計將從2025年的82.8億美元，以10.2%的年複合成長率（CAGR），在2032年攀升至164億USD |
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全球AI軍備競賽再升級 NVIDIA Rubin架構訂單堆如山 (2026.01.25)
儘管市場對於 AI 投資回報率（ROI）的爭論未曾停歇，但全球科技巨頭顯然已用資金投下贊成票。根據最新預測，2026 年全球AI相關資本支出將衝上 5,000 億美元（約新台幣 16 兆元）的驚人規模 |
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全球AI軍備競賽再升級 NVIDIA Rubin架構訂單堆如山 (2026.01.25)
儘管市場對於 AI 投資回報率（ROI）的爭論未曾停歇，但全球科技巨頭顯然已用資金投下贊成票。根據最新預測，2026 年全球AI相關資本支出將衝上 5,000 億美元（約新台幣 16 兆元）的驚人規模 |
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台積電熊本二廠傳跳階直攻2奈米 劍指海外製造中心 (2025.12.23)
台積電（TSMC）的全球布局出現重大戰略調整。近日，業界盛傳甫於 10 月下旬動工的熊本二廠（JASM Fab 2）正進行大規模「設計變更」，原先規劃的 6 奈米及 7 奈米製程，傳出將跳過 4 奈米，直接切入最先進的 2 奈米（N2）製程 |
