受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大。

AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8%

據統計2026年先進製程需求，除了由NVIDIA、AMD等業者的AI GPU拉動，Google、AWS、Meta等北美CSP；以及OpenAI、Groq等AI新創公司也積極自研AI晶片，且陸續於今年開始量產，成為5/4nm及以下先進製程的成長關鍵。

包括TSMC 5/4nm及以下產能將滿載至年底，Samsung Foundry 5/4nm及以下訂單亦明顯增量。因此，TSMC已全面調漲2026年5/4nm（含）以下代工價格，且因訂單能見度已延伸至2027年，不排除連年調漲；Samsung也跟進於2025年Q4通知客戶，將上調5/4nm代工價格。

成熟製程則因TSMC、Samsung兩大廠，加速減產8吋晶圓；且AI電源相關需求穩健成長，有助全年整體產能利用率回溫，各晶圓廠已向客戶釋出2026年漲價訊息。

其中8吋需求雖主要由AI相關電源產品、中國大陸內需帶動，且2026上半年PC/筆電ODM因應記憶體缺料、擔憂下半年IC成本提高而提前啟動備貨，DDI、CIS略優於過往產業週期而動能獲得支撐。考量各晶圓廠8吋產線即便好轉也非全面滿載

，且下半年消費性供應鏈仍有下修隱憂，導致8吋產線利用率出現分歧，評估難以全面漲價。

12吋則因28nm(含)以上成熟製程2026年將持續擴產，且消費性終端受記憶體價格高漲衝擊、下修出貨預期，訂單能見度相當有限。儘管今年會有新品升級、轉進製程趨勢，可藉由改善產品組合提升平均銷售單價（ASP）表現，預期12吋全年產能利用率仍難以滿載，僅先進製程動能強勁。