AI續強與消費端提前備貨 前10大晶圓廠Q1營收季增3.7%

延續今年AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨熱潮，加上Q1基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單。儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨所相抵，整體營運表現淡季不淡，Q1全球前10大晶圓代工產值季增3.7%至479.5億美元，再創新高。

圖一 : 2026年Q1全球前10大晶圓代工產值季增3.7%至479.5億美元，再創新高。

其中TSMC在AI server GPU/xPU出貨需求續強，Agentic AI與General purpose server亦驅動Server CPU訂單湧現，營收季增6.3%至近358.6億美元，淡季不淡；市占率於淡季逆勢增長至72%。

Samsung foundry排除System LSI之外，同期雖也接獲部分TV、PC/NB供應鏈提前備貨訂單，但大致與智慧型手機淡季效應相抵，營收季減5.8%至32億美元，市占下滑至6.5%，排行維持第二名。

SMIC則接獲TV、NB/PC ODM與品牌等供應鏈提前備貨訂單，且部分8吋客戶在2025年下半年洽談的代工價漲價生效，總晶圓出貨與ASP皆較前季微幅季增，營收增0.6%至25億美元，市占維持5.1%排行第三。

TV、PC/NB供應鏈提前備貨措施同樣對UMC帶來正面效應，已陸續接獲8吋與12吋周邊IC客戶加單，同期產能利用率與晶圓出貨雙雙季增。惟ASP因出貨8吋晶圓比例提高而下滑約5%，營收季減3.2%至19.3億美元，市占3.9%位居第四。

GlobalFoundries客戶組成受惠於消費性供應鏈提前備貨紅利少，且適逢智慧手機周邊IC備貨淡季，同期晶圓出貨與ASP雙雙下滑，營收季減約11%至16.3億美元，市占亦遭侵蝕而略減至3.3%，排行維持第五名不變。

另受惠於TV、NB供應鏈拉貨因素導致排名變化，Nexchip排行上升至第八名歷年最佳。HuaHong Group旗下子公司HHGrace總晶圓出貨微幅成長、部分與ASP下滑相抵，營收微幅季減0.2%至6.6億美元；納入HLMC營收後，HuaHong Group營收小幅季增1.2%，營收12.3億美元，市占維持2.5%穩居第六。Tower營收遭逢消費性電子周邊IC季節性因素衝擊，營收季減6%至4.1億美元，市占0.8%位居第七。

此外，本季因TV、PC/NB供應鏈提前備貨紅利效應發酵，Top8-10營收排行再次發生變化：Nexchip由於客戶組成與TV、PC/NB主要周邊IC高度重疊，相關紅利對Nexchip營收貢獻較其他同業更明顯，Nexchip營收季增3.2%至4億美元，排行自前一季第九名提升至第八名。

VIS受到PC/NB、TV LDDIC Pull in急單，以及智慧手機、AI 相關電源管理訂單穩健帶動，晶圓出貨與產能利用率皆較前季提升，但與DDIC出貨增加ASP下滑相抵，營收季減2.1%至近4億美元，市占率0.8%，排行下滑至第九名。PSMC因應記憶體漲價效應延續，晶圓代工營收季增4.4%至近3.9億美元，市占0.8%排行第十。

展望Q2，TrendForce認為TV、PC/NB ODM與品牌等提前備貨紅利仍將延續，加上智慧手機陸續進入新機備貨週期，晶圓代工廠商基於產能利用率回升，而陸續向客戶表達下半年晶圓代工價格將調漲，將帶動部分製程晶圓代工價格觸底反彈，也進一步刺激客戶提前備貨。

同時，AI相關先進製程與power產品需求成長動能優於預期，也帶動產業訂單外溢與產能排擠效應。依TrendForce預估，全球前10大晶圓代工Q2產值將再創高峰，且季增幅較前季明顯加速。