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意法半导体扩大 800V DC AI 资料中心电源架构布局 携手 NVIDIA 推出 12V 与 6V 架构 (2026.03.24)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）扩大 800V DC 电源架构布局，推出两项全新进阶架构：800V DC 转 12V 与 800V DC 转 6V
意法半导体扩大 800V DC AI 资料中心电源架构布局 携手 NVIDIA 推出 12V 与 6V 架构 (2026.03.24)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）扩大 800V DC 电源架构布局，推出两项全新进阶架构：800V DC 转 12V 与 800V DC 转 6V
解构6G时代的硬体基石 (2026.03.23)
向太赫兹波段挺进将会是一场关於微缩化、材料科学与系统整合的全面战争。
中华精测桃园三厂动土 35.88亿元打造AI半导体测试关键基地 (2026.03.20)
AI运算与先进制程持续进展，半导体测试产业正迎来新一波结构性成长。探针卡与高速测试板等关键测试元件，已成为支撑高效能运算（HPC）与AI晶片量产不可或缺的核心环节
中华精测桃园三厂动土 35.88亿元打造AI半导体测试关键基地 (2026.03.20)
AI运算与先进制程持续进展，半导体测试产业正迎来新一波结构性成长。探针卡与高速测试板等关键测试元件，已成为支撑高效能运算（HPC）与AI晶片量产不可或缺的核心环节
意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组，加速机器人视觉应用 (2026.03.20)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）与 Leopard Imaging 推出一款一体化多模态视觉模组，适用於人形机器人及其他先进机器人系统
意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组，加速机器人视觉应用 (2026.03.20)
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金属中心携手SUSS布局高精度曝光对位技术 强化先进封装设备能量 (2026.03.16)
金属中心与德商SUSS签署MOU (圖一)金属中心??执行长林烈全与德商休斯微技术公司(SUSS) 总经理高正? 签署合作备忘录，共同布局次世代高精度曝光定位技术。 携手布局次世代高精度曝光对位技术 在人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）与5G应用快速推进下，先进封装与奈米级制程技术的重要性日益提升
金属中心携手SUSS布局高精度曝光对位技术 强化先进封装设备能量 (2026.03.16)
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意法半导体感测器与安全无线技术支援高通全新个人AI平台 (2026.03.13)
在个人化 AI 与智慧穿戴装置快速发展的趋势下，晶片与感测技术的整合正成为装置差异化的关键。意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，其先进动作感测与安全无线技术已支援高通（Qualcomm Technologies）新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear Elite
意法半导体感测器与安全无线技术支援高通全新个人AI平台 (2026.03.13)
在个人化 AI 与智慧穿戴装置快速发展的趋势下，晶片与感测技术的整合正成为装置差异化的关键。意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，其先进动作感测与安全无线技术已支援高通（Qualcomm Technologies）新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear Elite
意法半导体感测器与安全无线技术支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）领先的动作感测与安全无线技术，现已支援 Qualcomm Technologies（高通）新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite
意法半导体感测器与安全无线技术支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）领先的动作感测与安全无线技术，现已支援 Qualcomm Technologies（高通）新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite
代理式AI营造可信任资产 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市场竞争持续升温，在资本与产业双重推动下，为免再生泡沫疑虑，产业焦点正从底层模型的「叁数竞赛」转向解决实际问题、创造商业价值的应用层。
Google高速互连架构带动 光通讯零组件成下一波影响算力关键 (2026.02.10)
为应对AI所需的庞大运算需求，Google新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网路拓朴、Apollo OCS全光网路，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模组在全球出货占比。依TrendForce预估，将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI资料中心的标准配备
Google高速互连架构带动 光通讯零组件成下一波影响算力关键 (2026.02.10)
为应对AI所需的庞大运算需求，Google新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网路拓朴、Apollo OCS全光网路，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模组在全球出货占比。依TrendForce预估，将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI资料中心的标准配备
工研院与SAES建立高真空封装产线 瞄准智慧感测新商机 (2026.02.09)
迎接无人机、机器人、无人载具与智慧感测应用蓬勃发展，工研院今（9）日宣布与全球高真空吸气剂（Getter）大厂 SAES展开策略合作，共同推动「高真空封装吸气技术」在地化
工研院与SAES建立高真空封装产线 瞄准智慧感测新商机 (2026.02.09)
迎接无人机、机器人、无人载具与智慧感测应用蓬勃发展，工研院今（9）日宣布与全球高真空吸气剂（Getter）大厂 SAES展开策略合作，共同推动「高真空封装吸气技术」在地化
主权AI与资料中心扩建推升测试门槛 中华精测强化先进测试板布局 (2026.02.06)
随着生成式AI与高效能运算（HPC）应用持续扩张，半导体测试产业正站上新一波成长浪头。中华精测科技6日召开营运说明会，由总经理黄水可说明2025年营运成果与2026年市况展??
主权AI与资料中心扩建推升测试门槛 中华精测强化先进测试板布局 (2026.02.06)
随着生成式AI与高效能运算（HPC）应用持续扩张，半导体测试产业正站上新一波成长浪头。中华精测科技6日召开营运说明会，由总经理黄水可说明2025年营运成果与2026年市况展??


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